Torlon®PAIは、Syensqo社(前:Solvay社)グループの登録商標です。
微細加工に対応したテストソケット向け素材:TECAPAI CM XP530 black-green
ガラス繊維30%を含む圧縮成形グレードのTECAPAI CM XP530 black-greenは、 押出成形グレードよりも内部応力が低く、寸法安定性に優れた特徴があります。また、最適な繊維配合により微細加工に対応しており、剛性の高い他の素材よりも安定性に優れます。素材の特性である高弾性率と高強度の点から、半導体製造プロセスにおけるテストソケットに採用されています。