PAI - ポリアミドイミド

Torlon®PAIは、ソルベイグループの登録商標です。

• 押出成形素材：大型サイズに対応するコストメリット
  （※準備中。近日公開予定。お問い合わせは こちらから。）
• 圧縮成形：1個から対応のメリット
  （受注生産品になりますが短納期で対応しております。まずは無償サンプルを こちらから ご依頼ください。）

• 強度、耐熱性・耐寒性、耐薬品性の比較
  PAIとPEEKの標準グレードを比較すると、PAIのほうが引張強度に優れ、120MPa以上と高いです。PAI樹脂のTECAPAIは、260℃の高温から－196℃の極低温に対応している特徴があります。PEEK樹脂のTECAPEEKは幅広い種類の薬品に対する耐性に優れています。
  靭性と耐衝撃性についてはPAIのほうが優れています。荷重たわみ温度はPAIは278℃、PEEKは152℃と大きな違いがあります。
  
  
• 摺動性：ベアリング向け摺動グレードでの比較
  例えば、軸受材料、ボールベアリングのリテーナー（保持器）として、PAI、PEEK、どちらも耐摩耗性と摺動性のある摺動グレードが使用されています。ベアリングやシール材には圧縮強度と高硬度も必要とされます。PAIはPEEKを超える高いPV値と優れたトライボロジー特性により、より過酷な環境で使用できます。150℃以上の温度で使用される際はPAIのほうが寸法安定性と強度に優れます。PEEKのガラス転移点は143℃のため、150℃以上では寸法変化が大きくなり、また剛性は低下し始めます。
  
  
• 吸水性、寸法安定性の比較
  PEEKのほうが吸水性は低いです。150℃以下ではPEEKのほうが優れ、150℃以上の温度においては、靭性、熱線膨張係数の違いによりPAIのほうが優れます。PAIは飽和水蒸気、強塩基へは影響を受ける可能性があるので注意が必要です。
  
  

• PAIとPEEKのどちらを選択するべきか？
  どちらも素晴らしい性能を発揮しますが、以下の違いになります。
  • PAI樹脂：200℃以上の環境で摺動、強度、熱安定性、金属と同等の寸法安定性が必要な用途。PEEKよりも靭性に優れる。
  • PEEK樹脂：150℃までの寸法安定性、強度と耐薬品性、豊富なサイズバリエーションとコストに優れる。PAIよりも延性と衝撃強度に優れる。

微細加工に対応したテストソケット向け素材：TECAPAI CM XP530 black-green

ガラス繊維30％を含む圧縮成形グレードのTECAPAI CM XP530 black-greenは、 押出成形グレードよりも内部応力が低く、寸法安定性に優れた特徴があります。また、最適な繊維配合により微細加工に対応しており、剛性の高い他の素材よりも安定性に優れます。素材の特性である高弾性率と高強度の点から、半導体製造プロセスにおけるテストソケットに採用されています。