過酷な環境に対応したプラスチック
半導体製造プロセスの、100℃以上の高温、反応性の高い化学薬品や研磨剤との接触、真空中のプラズマといった過酷な環境で、PEEK樹脂、PI樹脂、PEI樹脂、PVDF樹脂などが使用されています。これらの樹脂は、切削加工性、高い寸法精度、アウトガス性、異物混入の仕様に関する厳格な要件を満たしています。No.1トップシェアのPEEK素材（TECAPEEK）の実績と信頼のもと、エンズィンガーはあらゆる環境に適したプラスチックソリューションを提供します。
使用用途例
半導体製造装置における各種部品・治具
・シリコンウェハハンドリング
・ドライエッチングプロセス
・ウェットエッチングプロセス
・プラズマ処理装置
・CMPリテーナリング、ガイド、キャップ
・搬送トレイ・治具
・洗浄槽
半導体検査・アセンブリ工程における各種部品・治具
・テストソケット
・ハンダボールマウンタ
・工程治具、工程検査治具
・昇降ピン
エンズィンガー素材のメリット
20年以上に渡って半導体製造向けに高機能プラスチックを提供してきました。幅広い素材バリエーションからの提案、豊富な知見による技術サポートを行っています。
PEEK、PI、PEIなどの豊富なグレード郡から最適な素材を提供します。導電性、帯電防止性など、半導体業界に要求される特殊素材もご用意しています。PEEKは豊富なサイズバリーエーションで丸棒・板・チューブ形状を取り揃え、様々な成形方法（押出成形、圧縮成形、回転成形、射出成形）に対応しています。
お客様の開発と早期導入のため、豊富な経験と専門知識を持ったスタッフがサポートします。材料選定や証明書などいつでもご相談ください。世界中どこでもグローバルに対応します。
お客様のご要望に応じてカスタム素材を開発いたします。導電性、帯電防止性、優れた切削加工性、低ソリ性素材などご相談いただけます。
世界中の樹脂サプライヤーと戦略的に提携しています。常に最新素材の導入と開発、長期的な素材の安定供給を確保しています。
求められる特性
耐摩耗性
化学機械研磨処理（CMP）プロセスは、シリコンウェハー製造の重要なプロセスの1つです。このプロセスに適したPEEK、PPS素材によるソリューションを提供します。
低アウトガス性
クリーン環境で製造するため、アウトガス性、イオン純度の厳しい要件が求められます。どの製造プロセスでも異物混入は許されません。PEEK、PIはこれらの要件を満たすプラスチックです。
耐熱性
ハイエンドな半導体を製造するため、近年、チップ設計の複雑化と細線化が進んでいます。これらの製造において100℃以上に耐えられる耐熱性プラスチックが求められます。その需要はますます高まっています。PEEKやPIは理想的な素材です。
帯電防止（ESD）
標準のプラスチックは一般的に電気絶縁性ですが、フィラーを配合することで導電性、帯電防止（ESD）、といったさまざまな特性を付加させることができます。これらの特性はCMPやテストソケットなどのプロセスで重要です。導電性のPEEKのTECAPEEK ELS nano black、帯電防止のTECAPEEK SD blackなどをご用意しています。
耐薬品性
半導体製造過程でさまざまな化学薬品を使用するため、プラスチックの耐薬品性、耐腐食性は重要です。フッ酸やオゾンといった、非常に反応性の高い薬品にもPEEKであれば対応できます。
半導体製造向け切削加工用プラスチック
採用事例
高弾性と耐熱性に優れるチップ検査部品
半導体製造プロセスにおいて、チップは耐久性と機能性を確保するためテストされます。回路設計者が指定するチップ試験に応じて様々な種類のテストソケットが使用されています。近年、高機能プラスチックへの要求と需要はますます増え続けています。
CMPプロセスに最適な高耐摩耗性部品
化学機械研磨処理（CMP）は半導体製造における重要なプロセスの１つです。近年、ウェーハの大型化、チップの小型化と回路配線の微細化が進んでいます。そのため、CMPプロセスには高いレベルの要件を満たす素材が必要です。エンズィンガーはお客様とともに素材開発に取り組んできました。