半導体製造プロセスの、100℃以上の高温、反応性の高い化学薬品や研磨剤との接触、真空中のプラズマといった過酷な環境で、PEEK樹脂、PI樹脂、PEI樹脂、PVDF樹脂などが使用されています。これらの樹脂は、切削加工性、高い寸法精度、アウトガス性、異物混入の仕様に関する厳格な要件を満たしています。No.1トップシェアのPEEK素材(TECAPEEK)の実績と信頼のもと、エンズィンガーはあらゆる環境に適したプラスチックソリューションを提供します。
使用用途例
半導体製造装置における各種部品・治具
・シリコンウェハハンドリング
・ドライエッチングプロセス
・ウェットエッチングプロセス
・プラズマ処理装置
・CMPリテーナリング、ガイド、キャップ
・搬送トレイ・治具
・洗浄槽
半導体検査・アセンブリ工程における各種部品・治具
・テストソケット
・ハンダボールマウンタ
・工程治具、工程検査治具
・昇降ピン