Rein und beständig.
Kunststoffe für jede Umgebung.

Kunststofflösungen für die Halbleiterindustrie

Unter allen Industriezweigen, in denen Ingenieure Konstruktionskunststoffe für die Lösung von designbezogenen Problemen einsetzen können, stellt die Halbleiterindustrie die meisten Herausforderungen bereit. Unsere Kunststoffe für die Halbleiterindustrie werden unter Berücksichtigung der häufig strengen und anspruchsvollen Umgebungsanforderungen dieses Industriezweigs entwickelt. Unsere Experten für die Halbleiterindustrie arbeiten zudem direkt mit Ingenieuren in diesem Industriezweig zusammen, um die einzigartigen Herausforderungen zu verstehen, die mit jedem Aspekt der Halbleiterfertigung verbunden sind - vom Beginn der Wafer-Verarbeitung, über Chip-Verarbeitung und -Verwendung, bis hin zur Verpackung. Jede Phase des Prozesses hält eigene Schwierigkeiten bereit. Dazu gehören neben extrem hohen Temperaturen auch der Kontakt mit hoch aggressiven Chemikalien, abrasiven Lösungsmitteln und Plasmaumgebungen im Vakuum. Ensinger bietet eine Kunststofflösung für die Halbleiterindustrie, die sich für jede Umgebung eignet und die strengsten Anforderungen an Design und Bearbeitungstoleranzen, Ausgasung und Kontaminierungsvorgaben erfüllt. Unsere Designlösungen sind günstiger als traditionelle Werkstoffe wie Keramik oder Quarz und lassen sich zudem deutlich leichter verarbeiten.


VORTEILE FÜR DIE HALBLEITERINDUSTRIE

Umfangreiche Produktpalette, technische Unterstützung und Testfähigkeiten

Fertigungs- und Prozessflexibilität - vom Formpressverfahren für Teile in kleinen Chargen oder Konzepttests, über Extrusion für bearbeitete Teile in mittleren Chargen, bis hin zu Kapazitäten für Spritzgussformung für Teile mit hohen Stückzahlen, um Ingenieure dabei zu unterstützen, auf schnell wechselnde Anforderungen der Industrie und technologische Fortschritte zu reagieren
Globale Präsenz mit Fertigungskapazitäten in Nord- und Südamerika, Europa und Asien

Erfahrungen mit der Erfüllung spezieller Anforderungen von Kunden, Industrie und Behörden

Strategische Partnerschaften mit internationalen Lieferanten hochwertiger Kunststoff-Rohwaren


LÖSUNGEN FÜR DIE HALBLEITERINDUSTRIE

Spezielle Werkstoffe für CMP

Der CMP-Prozess (Chemical Mechanical Planarization) ist einer der wichtigsten Schritte in der Produktion von Silizium-Wafers. Ensinger bietet mehrere Lösungen, die sich für diesen Prozess eignen, der je nach Ausrüstungshersteller große Unterschiede aufweisen kann.

Kunststoffe mit geringer Ausgasung

In bestimmten Industriebereichen wie der Halbleitertechnik, der Fluggerätetechnik und im Energiesektor gelten strenge Anforderungen an die Reinheit der Kunststoffe hinsichtlich ihrer Ausgasung und ionischer Unreinheiten.

Hochtemperatur Kunststoffe

Hochtemperatur Kunststoffe werden ständig weiterentwickelt und kommen aufgrund der stets größer werdenden Komplexität der Chip-Ausführungen, die eine langfristige Widerstandsfähigkeit gegen hohe Temperaturen erfordern, immer häufiger in anspruchsvollen Halbleiteranwendungen zum Einsatz.

ESD Kunststoffe

Unmodifizierte Kunststoffe sind in der Regel elektrisch isolierend. Allerdings können Thermoplaste wie PEEK und Acetal modifiziert werden, damit verschiedene elektrisch leitfähige, antistatische oder statisch ableitende Eigenschaften umgesetzt werden können. Diese Eigenschaften sind speziell in Halbleiteranwendungen wie Back-End-Testbuchsen von Bedeutung.

Chemikalienbeständigkeit

Chemikalienkompatibilität, Chemikalienbeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit gehören zu den größten Vorteilen von Kunststoffen im Vergleich zu Metallen. Dies kann für Endanwender in der Halbleiterindustrie von besonderer Bedeutung sein, da dort verschiedene Chemikalien in verschiedenen Phasen der Chip-Fertigung zum Einsatz kommen.

Bearbeitbare Kunststoffe für die Halbleiterindustrie

Polyphenylensulfide PPS Plastic Material TECATRON CMP

TECATRON CMP natural

TECATRON CMP bietet den Nutzern eine exzellente Wärme- und Chemikalienbeständigkeit in Verbindung mit einem geringen Grad an ionischen Verunreinigungen. ...
Polyimid Plastic Material TECASINT 4011 natural

TECASINT 4011 natural

Es handelt sich um ein ungefülltes Polyimid, das über eine sehr geringe Feuchteaufnahme und eine hohe Oxidationsstabilität in Verbindung mit einer ...
PEEK Semicon Plastic Material TECAPEEK CMP natural

TECAPEEK CMP natural

TECAPEEK CMP ist speziell für Anwendungen in der Halbleiterindustrie, und insbesondere für Teile in CMP-Anlagen modifiziert. ...

Fallstudien der Halbleiterindustrie

Polyimid Pi TECASINT 5051

Test Socket

hergestellt aus TECASINT 4051

Beständigkeit trotz großer Varianz

In der Mikrochip-Fertigung werden die Chips unter verschiedenen Bedingungen getestet, um neben speziellen Funktionen auch deren Haltbarkeit sicherzustellen. Für den Test einer Vielzahl von Mikrochips werden verschiedene Testbuchsen verwendet. Dies wird von den Entwicklern integrierter Schaltkreise vorgegeben. Verschiedene Konstruktionskunststoffe werden verwendet, um unterschiedliche Testbuchsen herzustellen. Dabei steigt die Nachfrage nach Hochleistungskunststoffen rapide an.

PPS Retaining ring TECATRON CMP natural
Polyphenylensulfide PPS Plastic Material TECATRON CMP

CMP-Haltering

hergestellt aus TECATRON CMP

Wie man den zahlreichen Anforderungen im CMP Prozess begegnet

Ein wichtiger Schritt in der Fertigung von Silizium-Wafern ist der CMP-Prozess (Chemical Mechanical Planarization). Die Entwicklung geht in Richtung größerer Wafer und kleinerer Chips mit schmalen Linienbreiten und Funktionsgrößen. Daher liegt die Herausforderung darin, einen Werkstoff zu finden, der die gewünschten Eigenschaften aufweist, denn der CMP-Prozess erfordert Komponenten aus hoch qualifizierten Werkstoffen. In enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden haben wir uns auf die Entwicklung von Werkstoffen spezialisiert, die diese Anforderungen erfüllen.