Hochleistungskunststoffe für die Halbleiter- und Elektronikfertigung

Ensinger ist ein globaler Hersteller von technischen und hochleistungsfähigen Kunststofflösungen für Anlagen und Komponenten für die Halbleiter- und Elektronikfertigung. Unsere Compounds, maschinell bearbeitbaren Formen und fertigen Komponenten aus hochentwickelten Thermoplasten haben sich in fast allen wichtigen Halbleiter-Produktionsmaschinen während des gesamten Herstellungsprozesses bewährt, beginnend mit Nassprozessen, chemisch-mechanischer Planarisierung über Plasmaätzung, Abscheidung, Lithografie, Prüfung, Montage bin hin zu Verpackung und vielem mehr. Jede Stufe des Herstellungsprozesses stellt eine Reihe von Herausforderungen dar: Wie extrem hohe Temperaturen, Kontakt mit hochaggressiven Chemikalien, strengste Reinheitsanforderungen, engste Design- und Bearbeitungstoleranzen oder der Kontakt mit Plasma unter Vakuum. In enger Zusammenarbeit mit vielen führenden Maschinen- und Systemherstellern hat Ensinger ein spezielles Portfolio an Spezialwerkstoffen entwickelt, die den anspruchsvollen Verarbeitungsbedingungen standhalten und gleichzeitig die Leistung der Teile verbessern, Verunreinigungen und Defekte zu minimieren und die Betriebskosten zu senken.
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VORTEILE VON ENSINGER HALBLEITERMATERIALIEN

Höhere Betriebssicherheit durch Copy Exactly Materialien und Komponenten

Die Halbleitermaterialien und -bauteile von Ensinger werden unter Einhaltung der Copy Exactly-Anforderungen (auch Copy-Exact genannt) und unter strengsten Kontaminations- und Qualitätskontrollen verarbeitet. Aufgrund der Tatsache, dass Ensinger die gesamte Wertschöpfungskette von der Rohmaterialkontrolle über Compoundierung, Extrusion und Formpressen bis hin zur maschinellen Bearbeitung und Weiterverarbeitung im eigenen Haus abbildet, sind eine lückenlose Rückverfolgbarkeit und halbleiterspezifische Qualitätskontrollen bei jedem Prozessschritt gewährleistet. Darüber hinaus ermöglicht die Integration der gesamten Wertschöpfungskette ein durchgängiges Copy Exactly Management, das Sperrungen und Änderungsmitteilungen bei allen wichtigen internen Prozessschritten umfasst. Auf diese Weise gewährleistet Ensinger ein Höchstmaß an Sauberkeit und gleichbleibender Qualitätsleistung, die deutlich über den Industriestandards liegen, und trägt dazu bei, den zuverlässigen Betrieb von Komponenten für die Halbleiterfertigung sicherzustellen.

Beispiel mit unserem Halbzeug TECAPEEK CMF white

Schnellere Bearbeitungszyklen und höhere Ausbeute durch verbesserte Dimensionsstabilität

Hochleistungskunststoffe werden häufig für Teile von Halbleiterfertigungsanlagen verwendet, die während der Herstellung und nach längerem Gebrauch enge Toleranzen einhalten müssen. Insbesondere extrudierte Platten stellen eine große Herausforderung in Bezug auf die Dimensionsstabilität dar, die zum Erreichen solch enger Toleranzen erforderlich ist.

Durch die Optimierung des Herstellungsprozesses ist es Ensinger gelungen, die Eigenspannungen auf ein bisher nicht erreichtes Niveau zu reduzieren. Das Ergebnis ist eine neue Generation von Hochleistungskunststoffen, die den höchsten Anwendungsanforderungen des Marktes gerecht werden.

Geringe Eigenspannungen führen zu weniger Biegung und Verzug bei der Bearbeitung und im Betrieb. Dies ist besonders wichtig für Teile, die aus Kunststoffplatten gefertigt werden und eine hohe Ebenheit erfordern. Darüber hinaus ermöglicht diese geringere Eigenspannung höhere Geschwindigkeiten und Vorschübe bei der Bearbeitung. Die Notwendigkeit von Nachglühschritten zwischen den einzelnen Arbeitsgängen kann ebenfalls erheblich reduziert werden. Das Ergebnis ist eine schnellere Teileproduktion und eine bessere Ausbeute, was die Kosten erheblich senkt.

Verbesserung der Produktionsleistung durch sorgfältig gefilterte und veredelte Materialienund Komponenten

Die Herstellung von Hochleistungskunststoffen, insbesondere von PPS, stellt eine große Herausforderung dar, um optische Fehler wie schwarze Flecken, Schlieren, Fließspuren und andere Verunreinigungen zu reduzieren. Einige anspruchsvolle Anwendungen erfordern eine hohe optische Reinheit der Teileoberfläche. Bei einigen Halbleiteranwendungen können Verunreinigungen im Material sogar schädliche Auswirkungen haben, die die Prozessausbeute beeinträchtigen. Die Produktlinien von Ensinger für die Halbleiterherstellung werden unter speziellen Bedingungen und Spezifikationen hergestellt, die das Risiko von Verunreinigungen oder optischen Mängeln minimieren sollen.

Sicherstellung einer zuverlässigen Versorgung mit globalen Produktions- und Lieferkapazitäten

Mit Produktionskapazitäten, Lagern und Kundenbetreuungszentren an 33 Standorten in Europa, Asien und Nord- und Südamerika, verfügt Ensinger über eine erstklassige Erfolgsbilanz bei der Sicherstellung der Versorgungssicherheit für unsere Kunden weltweit. Die Integration des gesamten Herstellungsprozesses unter einem Dach, von der Compoundierung über die Formgebung bis hin zur Weiterverarbeitung, ermöglicht es, das Risiko von Lieferengpässen zu minimieren und die Lieferleistung effektiver zu steuern. Darüber hinaus kann Ensinger durch enge Partnerschaften und Liefergarantien mit erstklassigen Rohstofflieferanten Lieferengpässe vermeiden. Ensinger betreibt ein effizientes Bestandsmanagement und globale Bedarfsplanungssysteme, um ein hohes Maß an Verfügbarkeit und Liefertreue von Halbleitermaterial in der Branche zu gewährleisten.

HALBZEUGE UND FERTIGTEILE FÜR DIE HALBLEITER- UND ELEKTRONIKFERTIGUNG

Produkte von Ensinger für die Halbleiterindustrie

Ensinger bietet ein breites Spektrum an technischen und Hochleistungskunststoff-Halbzeugen für Halbleiter- und Elektronikfertigungsteile. Alle Kunststoffe für die Halbleiterindustrie werden unter Einhaltung der copy exactly Anforderungen (auch bekannt als copy exact oder CE) und strengen Kontaminations- und Qualitätskontrollen verarbeitet, um ein Höchstmaß an Reinheit und gleichbleibender Qualität zu gewährleisten. Darüber hinaus sorgen spezielle Maßnahmen während der Produktion für geringe innere Spannungen und verbesserte Dimensionsstabilität bei der Bearbeitung.

Mit Hunderten von verschiedenen Abmessungen, die ab Lager verfügbar sind, bietet Ensinger die bestmögliche Vielfalt für die Anforderungen der Halbleiterindustrie. Auf diese Weise können die Werkstätten die jeweils nächstgelegene Größe auswählen und somit Materialabfall und Kosten einsparen, wodurch sich die Gesamtkosten der Bauteile reduzieren lassen. Die Losgrößen reichen von einem einzigen Stück für Prototyping Projekte bis hin zu großen industriellen Losen. Unsere Halbleitermaterialien sind in Lagern auf der ganzen Welt vorrätig, so dass auch große Mengen immer in kürzester Zeit oder "just-in-time" geliefert werden können.

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Ensinger entwickelt und produziert Spezialcompounds mit Schwerpunkt auf Hochleistungs- und technischen Thermoplasten. Unsere Lösungen für Halbleiter- und Elektronikfertigungsanlagen umfassen tribologisch optimierte Werkstoffe (weniger Verschleiß, geringere Reibung) und Werkstoffe mit definierten elektrischen Eigenschaften. 
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Ensinger stellt 3D-gedruckte Komponenten und Filamente aus Hochleistungskunststoffen her. Es sind sowohl Lagermaterialien verfügbar als auch die Möglichkeit, kundenspezifische Filamente für das Prototyping oder komplexe Teile für die Halbleiter- und Elektronikfertigung zu entwickeln.
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Fertige Teile von Ensinger für die Halbleiterindustrie

Ensinger fertigt komplexe Teile und Baugruppen für Halbleiter- und Elektronikfertigungsanlagen in unserem globalen Netzwerk von Werkstätten in Europa, Asien und Amerika. Unser Leistungsspektrum umfasst Zerspanung, Fräsen, Mikrobohren, Kleben, Endbearbeitung, Glühen für spannungsarme Bearbeitung, Gravieren, Montage und Weiterverarbeitung. Striktes, copy exactly Management und Rückverfolgbarkeit ermöglichen ein Höchstmaß an Qualität und Leistungskonstanz.   
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Ensinger stellt 3D-gedruckte Komponenten und Filamente aus Hochleistungskunststoffen her. Es sind sowohl Lagermaterialien verfügbar als auch die Möglichkeit, kundenspezifische Filamente für das Prototyping oder komplexe Teile für die Halbleiter- und Elektronikfertigung zu entwickeln.  
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Ensinger offers a 3D printing service for 3D printed parts made of high-performance plastics, which can be manufactured to individual customer specifications on request. 
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Kunststoffprofile werden in der Halbleiterindustrie bereits jetzt in vielzähligen Anwendungen eingesetzt. Und der Markt wächst: Durch vorteilhafte mechanische, thermische und elektrisch isolierende Eigenschaften bei gleichzeitig geringem Gewicht können Profile aus Kunststoff punkten. In unserem Hauptquartier in Nufringen stellen wir hochpräzise Kunststoffprofile nach Kundenmaß her und können dabei Ihre Anforderungen an Geometrie, Maß und Material individuell berücksichtigen. Neben passgenauen extrudierten Profilen bieten wir auch hochfeste endlosfaserverstärkte Profile an, die wir in-house mittels thermoplastischer Pultrusion fertigen.

Gerne beraten wir Sie dazu umfassend!

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Neben unserem umfassenden Lagerprogramm bieten wir auch kundenspezifische Rohre, Rundstäbe und Schläuche für Lösungen in der Halbleiterindustrie an. Dabei fertigen wir in unserem Hautquartier in Nufringen kundenindividuelle Rohre spezifisch auf Ihren Anwendungsfall zugeschnitten. Kundenspezifische Rohre sind in zahlreichen Anwendungsfällen für Ausrüstungen für die Halbleiterherstellung geeignet - gerne beraten wir Sie dazu ausführlich.
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Lösungen für die Herstellung von Halbleiter- und Elektronikbauteilen

Die Halbleitermateriallösungen von Ensinger bieten unter anderem Verbesserungen in den folgenden Bereichen:

  • Viele Komponenten in der Halbleiter- und Elektronikfertigung sowie in Prüfanlagen erfordern thermisch resistente Materialien. Komponenten in Umgebungen mit hohen Temperaturen müssen hohe mechanische Eigenschaften und Dimensionsstabilität aufweisen und gleichzeitig Ausgasung, Auslaugung und Partikelbildung auf ein Minimum beschränken. Die hochtemperaturbeständigen Kunststoffe von Ensinger können je nach Betriebsbedingungen bei Betriebstemperaturen von bis zu 400°C eingesetzt werden. Hochleistungskunststoffe ersetzen zunehmend Keramik und Quarz in Hochtemperaturanwendungen, da sie ein geringeres Bruchrisiko aufweisen, leichter zu bearbeiten sind und ein besseres Preis-Leistungs-Verhältnis bieten. Bitte wenden Sie sich an uns, wenn Sie Beratung bei der Materialauswahl und weitere Informationen über Lösungen zur Verbesserung der Lebensdauer und der Kosten von Teilen in Halbleiter- und Elektronikfertigungsmaschinen und Prüfgeräten benötigen.

    Langzeit-Hitzebeständigkeit

    Kurzzeit-Hitzebeständigkeit

    PI 300 °C 400 °C 
    PEEK 260 °C  300 °C 
    PTFE 260 °C  260 °C 
    PPS 230 °C  260 °C 
    PEI 170 °C  200 °C 
    PVDF 150 °C  150°C 
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  • Selbst kleinste Spuren von Fremdmolekülen, insbesondere von Metallen, können den Produktionsprozess stark beeinträchtigen und die Ausbeute schmälern. Insbesondere bei fortgeschrittenen Prozessen mit reduzierten Knotenpunkten ist die Verwendung von hochreinen Materialien für Anlagenkomponenten der Schlüssel zur Minimierung der luftgetragenen molekularen Kontamination (AMC) und der Partikelkontamination durch Materialausgasung, Auslaugen und Partikelabwurf.

    Ensingers Lösungen für Halbleitermaterialien basieren auf ausgewählten hochreinen Polymeren, die sich in kritischen Halbleiterfertigungskomponenten mit Waferkontakt bewährt haben. Darüber hinaus erfolgt die gesamte Wertschöpfungskette von der Rohstoffprüfung über die Compoundierung und Formgebung bis hin zur Weiterverarbeitung unter speziellen Bedingungen und Spezifikationen, die darauf ausgelegt sind, das Risiko von Verunreinigungen zu minimieren. Wenden Sie sich an uns, wenn Sie Beratung bei der Materialauswahl und weitere Informationen über Lösungen zum Schutz von Halbleiterproduktionsumgebungen und -prozessen vor AMC- und Partikelkontaminationen benötigen.

    [mg/kg]

    TECASINT

    TECAPEEK

    TECATRON

    TECADUR

    2011 4011 4111 CMP SX CMP PET CMP
    Aluminium (AI) 1 < 1 < 1 < 1 < 1 < 1 < 1
    Calzium (Ca) 1 < 1 < 1 < 10 < 10 < 4 n.t.
    Kupfer (Cu) < 0.1 < 0.1 < 0.1 < 1 < 1 < 1 n.t.
    Eisen (Fe) 0.43 0.24 0.21 < 4 < 3 < 2 < 1
    Magnesium (Mg) < 2 < 2 < 2 < 6 < 1 < 1 < 1
    Natrium (Na) < 3 < 3 < 3 n.t. n.t. n.t. n.t.
    Kalium (K) n.t. n.t. n.t. < 1 < 1 < 1 < 1
    Zink (Zn) < 0.3 < 0.3 < 0.3 < 1 < 1 < 1 n.t.

    Prüfung nach ICP-MS, Konzentrationsangaben in ppm; (n.t.= nicht geprüft)

    Erfahren Sie mehr über geringe Ausgasung

  • Für die Bearbeitung und Reinigung von Wafern werden verschiedene aggressive Chemikalien verwendet. Daher müssen die Komponenten von Nassprozessanlagen eine angemessene chemische Beständigkeit aufweisen, um die Leistungsfähigkeit der Teile zu gewährleisten, die Lebensdauer der Komponenten zu maximieren und das Risiko von Verunreinigungen zu minimieren. Die Erosion der Bauteiloberfläche kann deren Nettoform zerstören und die Wafer mit Partikeln verunreinigen. Außerdem beeinträchtigt der chemische Abbau die mechanischen Eigenschaften und kann zu kritischen Bauteilausfällen führen.

    Ensinger bietet eine breite Palette von Kunststoffen mit hoher chemischer Beständigkeit an, die für fast alle Umgebungen der Waferverarbeitung geeignet sind. Die folgende Tabelle gibt einen allgemeinen Überblick über die Beständigkeit gegen gängige Chemikalien, die in Nassprozessanlagen bei Raumtemperatur und ohne mechanische Belastung verwendet werden. Die chemische Beständigkeit von Kunststoffen hängt stark von der Temperatur und den Betriebsbedingungen ab. Bitte wenden Sie sich an uns, wenn Sie bei der Materialauswahl beraten werden möchten und weitere Informationen über die chemische Beständigkeit und Lösungen zur Verlängerung der Lebensdauer von Teilen in Nassprozessanlagen benötigen.

    Chemische Beständigkeit bei Raumtemperatur

    Chemikalie

    Formel

    Konzentration [%]

    PI

    PEI 

    PEEK

    PVDF 

    PTFE 

    PET 

    POM-C

    Entionisiertes Wasser H2O - + +  +  +  +  +  + 
    Fluorwasserstoff HF  50 -  -  +  (+)  -  - 
    Schwefelsäure H2SO4  95-97 -  -  -  +  (+)  -  - 
    Wasserstoffperoxid H2O2  30 -  (+)  +  +  +  +  (+) 
    2-Propanol (Isopropanol, IPA) CH3CHOHCH3  100 +  +  +  +  +  +  + 
    Aceton CH3COCH3 100 +  (+)  +  -  +  (+)   + 
    Ethanol (CH3)OCH3  95 +  +  +  +  +  +  + 
    Salzsäure HCI  37 -  +  +  +  +  -  - 
    Ammoniaklösung NH3  25 -  (+)  +  +  +  + 
    Orthophosphorsäure H3PO4  85 -  +  +  +  -  - 
    Salpetersäure HNO3  69 (+)  +  +  -  - 
    Essigsäure CH3COOH 100 (+)  -  (+)  +  -  - 

    Kommentar: + = beständig, (+) = bedingt beständig, - =nicht beständig

  • Das Management elektrostatischer Entladungen (ESD) ist für Halbleiter- und Elektronikfertigungsanlagen von entscheidender Bedeutung, da die Anziehung von Partikeln durch elektrische Ladungen oder die Zerstörung integrierter Schaltkreise durch Entladungen die Ausbeute kritisch beeinflussen kann. Ensingers umfangreiches Portfolio an elektrisch modifizierten Kunststoffen hat sich in hochgradig ESD-empfindlichen Halbleiter- und Elektronikfertigungsprozessen bewährt, wie z. B. bei Komponenten für die Wafermobilität, Chiptransportschalen, IC-Testsockeln und Elektronikbefestigungen. Die ELS-Serie bietet leitfähige Kunststoffe mit einem Oberflächenwiderstand von 102 - 104 Ω/sq, die eine schnelle Ableitung von elektrischer Ladung ermöglichen. Die ESD-Serie bietet dissipative Kunststoffe mit einem Oberflächenwiderstand von 106 - 109 Ω/sq, die einen langsameren und kontrollierten Abbau statischer Ladung ermöglichen. Die SD-Serie bietet antistatische Kunststoffe mit einem Oberflächenwiderstand von 109 - 1012, die unter den elektrisch modifizierten Kunststoffen die geringste Stromabbaurate aufweisen. Zusätzlich zu den verschiedenen Leitfähigkeitsstufen ermöglicht eine breite Palette von Polymeren mit unterschiedlichen physikalischen und thermischen Eigenschaften den Kunden, das am besten geeignete Material für die Anforderungen der Anwendung zu finden. Kontaktieren Sie uns für eine Beratung bei der Materialauswahl und weitere Informationen über unsere ESD-Management-Lösungen.
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  • Bei Halbleiterherstellungsprozessen wie der Gasphasenabscheidung, dem Trockenätzen oder der Ionenimplantation sind die Anlagenkomponenten unter Vakuumbedingungen hochaggressiven und korrosiven Plasmen ausgesetzt. Einige Plasmaprozesse arbeiten mit Temperaturen von über 250° C, sodass die Anlagenkomponenten eine hohe thermische Stabilität aufweisen müssen. Ensingers Polyimid TECASINT 4111 natural in Halbleiterqualität wurde entwickelt, um im Vergleich zum Industriestandard PI und anderen Hochleistungskunststoffen eine bessere Plasma- und Temperaturbeständigkeit zu bieten. Der geringere Gewichtsverlust und die geringere Ätzgeschwindigkeit bei höheren Temperaturen ermöglichen eine längere Lebensdauer der Teile, was zu einer geringeren Anzahl von Austauschabschaltungen führt. Darüber hinaus ermöglicht die geringere Materialverunreinigung eine deutlich verbesserte Prozessausbeute. Wenden Sie sich an uns, wenn Sie Beratung bei der Materialauswahl und weitere Informationen über Materiallösungen zur Verbesserung der Betriebszeit und Ausbeute von Werkzeugen benötigen.
    Ätzrate
    Gewichtsverlust

  • Viele Komponenten in der Halbleiter- und Elektronikfertigung erfordern feine Strukturen mit engen Design- und Bearbeitungstoleranzen. Durch die Optimierung des Herstellungsprozesses sorgen die Halbleiterwerkstoffe von Ensinger für niedrige Eigenspannungen und ermöglichen eine hervorragende Dimensionsstabilität während der Bearbeitung und im Betrieb. Darüber hinaus basieren unsere Halbleiterwerkstoffe auf ausgewählten Polymeren, die ein hohes Maß an Dimensionsstabilität in Bezug auf Wärmeausdehnung, Wasseraufnahme und mechanische Stabilität bieten.

    Einige der High-End-Anwendungen wie IC-Testsockel und elektronische Prüfvorrichtungen erfordern zerspante Teile mit Mikrobohrungen, die in einigen Fällen kleiner als 0,1 mm sind. Da derartige Anwendungen spezielle Materialeigenschaftsprofile voraussetzen, hat Ensinger ein spezielles Portfolio mit verbesserter Mikrozerspanbarkeit und Maßhaltigkeit entwickelt. Kontaktieren Sie uns für eine Beratung bei der Materialauswahl und weitere Informationen über Materiallösungen zur Verbesserung der Genauigkeit und Stabilität von Teilen.

  • Viele Komponenten in der Halbleiter- und Elektronikfertigung sowie in Prüfgeräten sind hohen Gleitgeschwindigkeiten und Druckkräften ausgesetzt. Die Wahl des richtigen Materials ist bei solchen Anwendungen von entscheidender Bedeutung, da sich die Verschleißleistung des Materials direkt auf die Lebensdauer der Teile, die Austauschzyklen und die Wartungskosten auswirkt. Darüber hinaus können hoher Abrieb und Partikelabrieb zu einer übermäßigen Verunreinigung der Wafer führen und die Prozessausbeute erheblich verringern. Die Kunststofflösungen von Ensinger haben sich bei Komponenten bewährt, die eine hohe Verschleiß- und Reißfestigkeit bei gleichzeitig hoher Sauberkeit erfordern. Wenden Sie sich an uns, wenn Sie Beratung bei der Materialauswahl, tribologische Daten und weitere Informationen über Lösungen zur Erhöhung der Lebensdauer von Bauteilen benötigen.  
    Oxidschlamm
    Getestet an unseren Halbzeugen
  • Für ein Unternehmen, das weltweit High-Tech-Anwendungen beliefert, ist ein Höchstmaß an Produktkonformität selbstverständlich. Wir investieren kontinuierlich in die Forschung und die enge Zusammenarbeit mit Rohstofflieferanten und Prüfinstituten, um den neuesten Anforderungen immer einen Schritt voraus zu sein. Auf Kundenwunsch können wir Konformitätserklärungen für eine breite Palette von Umweltstandards wie REACH, RoHS und andere ausstellen. Bitte wenden Sie sich an uns, wenn Sie aktuelle Informationen zur Produktkonformität benötigen.

Anwendungen

Wafer Carrier spritzgegossen aus PEEK natural

  • Enge Toleranzen
  • Hohe Ionenreinheit und geringe Ausgasung
  • Hohe Dimensionsstabilität
  • Hohe Festigkeit und Steifigkeit
  • Gute Abriebfestigkeit

CMP-Anschlagkantenring zerspant aus TECAPEEK SX natural tube

  • Hohe Ionenreinheit
  • "Copy Exact" Konformität
  • Hohe Festigkeit und Steifigkeit
  • Gute Abriebfestigkeit
  • Hohe Formbeständigkeit

Wafer-Vakuum-Greifer zerspant aus TECAPEEK ELS nano

  • Konstante elektrische Leitfähigkeit, ESD-Schutz
  • Gute ionische Reinheit
  • "Copy Exact" Konformität
  • Gute Schlagzähigkeit
  • Gute Abriebfestigkeit

Gaseinleitungsflansch zerspant aus TECAPEEK ELS CF30 black

  • Konstante elektrische Leitfähigkeit, ESD-Schutz
  • Hohe Festigkeit und Steifigkeit
  • Hohe Kriechfestigkeit
  • Gute Abriebfestigkeit
  • "Copy Exact" Konformität

Batch-Spray-Gehäuse zerspant aus TECAFLON PVDF natural

  • Ausgezeichnete chemische Beständigkeit
  • Reduzierter Materialabfall durch Zerspanen aus dem Rohr
  • Gute Ionenreinheit
  • Gute Formbeständigkeit, geringe Wasseraufnahme
  • Gute mechanische Festigkeit im Vergleich zu anderen Fluorpolymeren

Single Wafer Reiniger Halteteil zerspant aus TECAPEEK ELS nano black

  • Konstante elektrische Leitfähigkeit, ESD-Schutz
  • Hohe Festigkeit und Duktilität
  • Gute Abriebfestigkeit
  • Dimensionsstabilität bei der Zerspanung
  • "Copy Exact" Konformität 

Fallstudien der Halbleiterindustrie

Nassbank Waferhalterung

hergestellt aus TECASINT 4011PEEK SX natural

Nassbank Waferhalterung

Bei den in der Halbleiterfertigung verwendeten Nassprozesswerkzeugen kommen zahlreiche Kunststoffteile zum Einsatz, darunter auch der Waferhalter für die Nassbank, der aggressiven Kombinationen von Chemikalien standhalten muss, die zur Bearbeitung und Reinigung der Wafer verwendet werden. Da der Waferhalter mehrere Wafer in verschiedene chemische Prozessbäder eintaucht, muss er aus Materialien mit hoher chemischer Beständigkeit sowie Steifigkeit und Dimensionsstabilität gefertigt sein. TECAPEEK SX natural ist ein ausgezeichnetes Material, das diese Anforderungen erfüllt und darüber hinaus eine exakte Kopiergenauigkeit für erhöhte Zuverlässigkeit bietet.
Clamp ring PPS TECATRON natural

Wafer Klemmring

hergestellt aus TECTARON SX natural

Wafer-Klemmringe für Nassprozesse

Wafer-Klemmringe werden üblicherweise in der Halbleiterfertigung zur Unterstützung und genauen Positionierung des Wafers eingesetzt. Klemmringe müssen eine hohe Festigkeit, Formbeständigkeit und Verschleißfestigkeit aufweisen, um präzise Fertigungstoleranzen einzuhalten und eine hohe Waferausbeute zu gewährleisten. Ensinger bietet ein breites Portfolio an Werkstofflösungen für Klemmringe, darunter die SX-Serie mit der branchenweit größten Auswahl an PEEK- und PPS-Rohrdimensionen.
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