Soluciones de plástico de alto rendimiento para la fabricación de semiconductores y productos electrónicos

Muchos de los componentes de los equipos de fabricación y ensayo de semiconductores y productos electrónicos requieren materiales térmicamente resistentes. Los componentes en entornos de temperaturas elevadas deben mantener unas propiedades mecánicas y una estabilidad dimensional elevadas, al tiempo que mantienen la desgasificación, la lixiviación y la generación de partículas a un nivel mínimo. Los plásticos resistentes a altas temperaturas de Ensinger pueden utilizarse a temperaturas de servicio de hasta 400 °C en función de las condiciones de funcionamiento. Los plásticos de alto rendimiento están sustituyendo cada vez más a la cerámica y el cuarzo en las aplicaciones de alta temperatura debido a los menores riesgos de rotura, la mayor facilidad de mecanizado y el mejor rendimiento de costes. Póngase en contacto con nosotros si desea asesoramiento sobre la selección de materiales y más información sobre soluciones para mejorar la vida útil y los costes de las piezas en las herramientas de fabricación de semiconductores y productos electrónicos y en los equipos de ensayo.

Incluso las más pequeñas trazas de moléculas extrañas, en particular metales, pueden causar una grave degradación del proceso y comprometer el rendimiento. Especialmente en procesos avanzados con nodos reducidos, el uso de materiales ultralimpios para los componentes de los equipos es clave para minimizar la contaminación molecular aerotransportada (AMC) y la contaminación por partículas derivada de la desgasificación de materiales, la lixiviación y el desprendimiento de partículas.
Las soluciones de materiales semiconductores de Ensinger se basan en polímeros seleccionados de alta pureza con un historial probado en componentes de equipos críticos de fabricación de semiconductores con contacto con obleas. Además, toda la cadena de valor, desde la inspección de las materias primas, la composición, el moldeo y el procesamiento posterior, se realiza en condiciones y especificaciones especiales, diseñadas para minimizar los riesgos de impurezas. Póngase en contacto con nosotros para obtener asesoramiento sobre la selección de materiales y más información sobre las soluciones para proteger los entornos y procesos de las herramientas de semiconductores de la contaminación por AMC y partículas.

Prueba según ICP-MS, niveles de concentración indicados en ppm; (n.t.= no probado)

Para procesar y limpiar las obleas se utilizan diversos productos químicos agresivos. En consecuencia, los componentes de las herramientas de proceso húmedo deben ofrecer una resistencia química adecuada para garantizar el rendimiento de la pieza, maximizar su vida útil y minimizar los riesgos de contaminación. La erosión de la superficie de la pieza puede destruir su forma neta y contaminar el sustrato con partículas. Además, la degradación química compromete las propiedades mecánicas y puede provocar fallos críticos en la pieza.
Ensinger ofrece una amplia gama de plásticos de alta resistencia química, adecuados para casi todos los entornos de procesamiento de obleas. Como guía general, la siguiente tabla proporciona una indicación de la resistencia a los productos químicos más comunes utilizados en las herramientas de proceso húmedo, a temperatura ambiente y sin carga mecánica. La resistencia química del plástico depende en gran medida de la temperatura y las condiciones de funcionamiento. Póngase en contacto con nosotros para obtener asesoramiento sobre la selección de materiales y más información sobre la resistencia química y las soluciones para mejorar la vida útil de las piezas en las herramientas de proceso húmedo.

Resistencia química a temperatura ambiente

Comentario: + = bueno, (+) = limitado; - = inestable

La gestión de las descargas electrostáticas (ESD) es clave para los equipos de fabricación de semiconductores y productos electrónicos, ya que la atracción de partículas por cargas eléctricas o la destrucción de circuitos integrados por descargas pueden afectar críticamente al rendimiento. La amplia cartera de plásticos modificados eléctricamente de Ensinger tiene un historial probado en procesos de fabricación de semiconductores y productos electrónicos altamente sensibles a la ESD, como en componentes de movilidad de obleas, bandejas de transporte de chips, zócalos de prueba de circuitos integrados y accesorios electrónicos. La serie ELS ofrece plásticos conductores con una resistividad superficial de¹⁰² -¹⁰⁴ Ω/sq, lo que permite a los materiales desprender rápidamente la carga eléctrica. La serie ESD ofrece plásticos disipadores con una resistividad superficial de^{106 - 109} Ω/sq, lo que permite un ritmo más lento de decaimiento de la carga estática de forma controlada. La serie SD ofrece plásticos antiestáticos con una resistividad superficial de¹⁰⁹ -¹⁰¹², proporcionando la tasa mínima de decaimiento de la corriente entre los plásticos modificados eléctricamente. Además de los diferentes niveles de conductividad, una amplia gama de polímeros con diferentes propiedades físicas y térmicas permite a los clientes encontrar el material que mejor se adapte a las necesidades de las aplicaciones. Póngase en contacto con nosotros para obtener asesoramiento sobre la selección de materiales y más información sobre nuestras soluciones de gestión de ESD.

En los procesos de fabricación de semiconductores, como la deposición de vapor, el grabado en seco o la implantación de iones, los componentes del equipo están expuestos a un plasma altamente agresivo y corrosivo en condiciones de vacío. Algunos procesos de plasma funcionan con temperaturas superiores a 250 °C, lo que exige que los componentes de los equipos ofrezcan una elevada estabilidad térmica. La poliimida de grado semiconductor TECASINT 4111 natural de Ensinger ha sido desarrollada para ofrecer una resistencia superior al plasma y a la temperatura en comparación con el PI estándar de la industria y otros plásticos de alto rendimiento. La menor pérdida de peso y la velocidad de grabado a temperaturas elevadas permiten alargar la vida útil de las piezas, lo que se traduce en una reducción de las paradas por sustitución. Además, la menor contaminación del material permite mejorar significativamente el rendimiento del proceso. Póngase en contacto con nosotros para obtener asesoramiento sobre la selección de materiales y más información sobre las soluciones de materiales para mejorar el tiempo de actividad y el rendimiento de las herramientas.

Tasa de grabado

Pérdida de peso

Muchos componentes de los equipos de fabricación de semiconductores y productos electrónicos requieren características finas con tolerancias de diseño y mecanizado muy ajustadas. Gracias a la optimización del proceso de fabricación, los materiales de grado semiconductor de Ensinger proporcionan bajos niveles de tensión interna, lo que permite una estabilidad dimensional superior durante el mecanizado y en funcionamiento. Además, nuestros materiales de grado semiconductor se basan en polímeros seleccionados que proporcionan altos niveles de estabilidad dimensional en términos de expansión térmica, absorción de agua y estabilidad mecánica.
Algunas de las aplicaciones de gama alta, como los zócalos de prueba de circuitos integrados y los dispositivos de inspección electrónica, requieren piezas mecanizadas con microagujeros, en algunos casos inferiores a 0,1 mm. Dado que estas aplicaciones requieren perfiles de propiedades de material especiales, Ensinger ha desarrollado una cartera específica con una micro maquinabilidad y estabilidad dimensional mejoradas. Póngase en contacto con nosotros para obtener asesoramiento sobre la selección de materiales y más información sobre soluciones de materiales para mejorar la precisión y estabilidad de las piezas.

Muchos componentes de los equipos de fabricación y ensayo de semiconductores y componentes electrónicos están expuestos a altas velocidades de deslizamiento y fuerzas de presión. Elegir el material adecuado es clave en estas aplicaciones, ya que el rendimiento del material frente al desgaste influye directamente en la vida útil de la pieza, los ciclos de sustitución y los costes de mantenimiento. Además, la alta abrasión y el desprendimiento de partículas pueden causar una contaminación excesiva de las obleas y disminuir significativamente el rendimiento del proceso. Las soluciones plásticas de Ensinger tienen un historial probado en componentes que requieren una gran resistencia al desgaste y al mismo tiempo proporcionan altos niveles de limpieza. Póngase en contacto con nosotros para obtener asesoramiento sobre la selección de materiales, datos tribológicos e información adicional sobre soluciones para mejorar la vida útil de las piezas.

Lodos de óxido

Para una empresa que suministra globalmente a aplicaciones de alta tecnología, sólo el más alto nivel de conformidad del producto es suficientemente bueno. Invertimos continuamente en investigación y en una estrecha colaboración con los proveedores de materias primas y los institutos de ensayo para mantenernos a la vanguardia de las últimas exigencias. A petición del cliente, podemos emitir declaraciones de conformidad para una amplia gama de normas medioambientales, como REACH, RoHS y otras. Póngase en contacto con nosotros para obtener la información más reciente sobre la conformidad de nuestros productos.