Anillo de retención

Un paso muy importante en la producción de obleas de silicio es el proceso de planarización químico-mecánica (CMP). La tendencia se dirige a obleas más grandes, chips más pequeños con líneas de menor grosor y un menor tamaño de los elementos. El reto es encontrar un material con las características deseadas, ya que el proceso CMP requiere componentes hechos de materiales muy cualificados. Colaborando estrechamente con los clientes, nos hemos especializado en desarrollar materiales que cumplen estos requisitos.