PPS Retaining ring TECATRON CMP natural

研磨环

        化学机械抛光(CMP)工艺是硅晶圆生产中非常重要的一个步骤。晶圆尺寸越大,芯片就越小,芯片上的线宽和纹路尺寸也就越小。找到满足性能需求的理想材料是一大挑战,因为CMP工艺需要由高性能材料制成的组件。通过与客户紧密合作,我们专门开发了满足这些要求的材料。

由于稳定性更高,加工误差更少

       在化学机械抛光过程中,由于研磨环必须在抛光过程中夹住晶圆,所以材料会与不同的浆料接触。浆料会对处理组件产生负面影响。此外,材料还需要承受机械负载,因此应具有良好的弹性、韧性或强度。
       要制造研磨环,需要材料具有极高的加工精度和尺寸稳定性,以减少晶圆中微刮伤的发生几率,确保提高可用IC的产量。尺寸稳定性可能会受高机械负载、高温或潮湿环境的影响。

       整个CMP过程中,高纯度至关重要。因此,研磨环还必须具有很高的纯度。这意味着材料不应被铝或铜等金属污染,以避免划伤晶圆表面。同时,研磨环的材料应具有低渗气性能。

特殊应用需要使用特殊的材料

        通常,研磨环采用普通PPS材料。虽然,PPS材料常是一种不错的材料选择,但仍有改进空间。TECATRON CMP是一款经过特别改性的材料,材料性能有所改进,以满足CMP工艺的要求,下文进行了详细说明。

        PPS材料TECATRON CMP的特点是具有较高的耐磨性,是PPS行业标准的两倍以上(见图1)。它具有非常好的热性能和机械性能,例如高拉伸强度和弯曲强度(见图2),因此在清洁晶圆或测试过程中使用非常方便。结合良好的耐化学性和耐溶剂性,以及良好的摩擦性能,提高了塑料组件的使用寿命。

磨损率:

图1

强度:

图2
        TECAPEEK CMP材料也可以满足必要的要求。这款PEEK产品的特性包括良好的韧性和高延展性。此外,它具有良好的尺寸稳定性,使最终部件的形状可保持稳定。
其优异的耐磨性在CMP过程、沉积过程和测试过程中是一种优势。结合优异的耐化学性、耐高温性以及良好的机械性能和摩擦性能,如高弹性(见图3),确保它的使用寿命更长。

弹性模量:

图3
        我们的高性能塑料能够不断满足,甚至超过纯度要求,并已通过行业认可的普通金属材料实验室测试,可降低金属污染的风险。在图4中,显示了我们材料的低污染水平,衡量单位为ppm。

        由TECAPEEK CMP或TECATRON CMP制成的研磨环具有低渗气性,因此晶圆不会被排出的气体破坏。此外,由于其提高了可加工性,在半成品的机加工阶段非常方便。

污染检测:

图4

结果/优势

        使用我们推荐的材料可减小研磨环的误差,延长材料的使用寿命。因此,在中断生产更改CMP生产设备中的耗材套件,可以抛光更多的晶圆。此外,由于放置和停机时间缩短,每个晶圆的成本有所降低。由于机械加工性得到提高,这些材料的优点在半成品的机加工阶段十分突出,可以帮助缩短加工时间,减少去毛刺程度,提高生产率。

TECANAT CMP natural

TECANAT CMP是一款专为半导体行业的应用而制造的聚碳酸酯材料,满足非常高的纯度和质量要求。

TECAPEEK CMP natural

TECAPEEK CMP是一款专为半导体行业应用而生产的改性材料,尤其适合用于CMP(化学机械抛光)设备中的部件。
    针对每个应用都有单独的要求。我们可以提供以下材料:
 
  • TECATRON SE (PPS):具有良好的尺寸稳定性和低蠕变