用于半导体行业的塑料材料解决方案

在工程塑料能够帮助工程师解决设计问题的所有行业中，没有哪个行业比半导体行业更具挑战性。我们用于半导体行业的塑料在设计时始终将该行业严苛的环境问题铭记于心。除此之外，我们的半导体行业专家还与工程师直接合作，从前期晶圆加工到芯片加工和处理乃至后期封装，了解半导体制造过程各个方面的独特挑战。

加工的每个阶段都面临难点，包括极高的温度、暴露于高度侵蚀性的化学品、与研磨性溶剂和真空环境等离子体接触等。恩欣格拥有适合各种环境的塑料解决方案，符合设计、加工公差、渗气和污染规范的最严格要求。我们的设计解决方案的成本低于陶瓷或石英等传统材料，而且通常更易使用。

用于半导体行业的优势

广泛的产品范围、工程支持和测试能力

我们可以针对小批量零件进行模压成型，对中等数量需求的采用对挤出半成品进行机加工而成，甚至通过注塑工艺生产大批量的部件，为最终产品的实现提供了制造和加工灵活性，可帮助工程师满足快速变化的行业需求和技术进步。

我们的业务遍及全球，并在北美、南美、欧洲和亚洲拥有制造能力。

针对特定客户，符合行业和政府机构规定的专业标准

与全球顶级树脂供应商进行战略合作

化学机械抛光（CMP）工艺是硅晶圆生产的关键步骤之一。恩欣格提供了多种解决方案来满足这一工艺的要求，不同设备制造商的工艺可能有很大的差异。

半导体、飞机和能源等特定行业对塑料在渗气性、纯度和离子纯度方面有严格的要求。恩欣格提供的塑料完全满足这些要求。

高温塑料正在不断发展，在高端半导体应用中日益普遍，由于芯片设计变得日趋复杂，因此需要材料能够长期在高温下使用。

未改性塑料通常具有电绝缘性。可以对PEEK和Acetal等热塑性塑料进行改性，使其具有一系列导电、防静电或静电消散性能。该特性对于半导体应用十分重要，如后端测试插座。

与金属相比，化学兼容性、耐化学性和耐腐蚀性是塑料的最大优点，对于在芯片制造过程几个阶段中使用各种化学品的半导体终端用户而言尤其重要。

这是一款聚酰亚胺纯料，它拥有低吸湿性和高氧化稳定性，以及改善的耐化学性。

TECAPEEK CMP是一款专为半导体行业应用而生产的改性材料，尤其适合用于CMP（化学机械抛光）设备中的部件。

用于半导体行业的其它材料：

由TECASINT 4011制成

在微芯片制造过程中，重要的是在各种条件下对芯片进行测试，以确保其具有特定的功能以及耐用性。不同的测试插座被用于测试集成电路设计人员所指定的各种微芯片。由于各种不同的工程塑料被用于制造不同的测试插座，因此对塑料材料的需求持续快速增长。

由TECATRON CMP材料制成

化学机械抛光（CMP）工艺是硅晶圆生产中非常重要的一个步骤。晶圆尺寸越大，芯片就越小，芯片上的线宽和纹路尺寸也就越小。找到满足性能需求的理想材料是一大挑战，因为CMP工艺需要由高性能材料制成的组件。通过与客户紧密合作，我们专门开发了满足这些要求的材料。