在工程塑料能够帮助工程师解决设计问题的所有行业中，没有哪个行业比半导体行业更具挑战性。我们用于半导体行业的塑料在设计时始终将该行业严苛的环境问题铭记于心。除此之外，我们的半导体行业专家还与工程师直接合作，从前期晶圆加工到芯片加工和处理乃至后期封装，了解半导体制造过程各个方面的独特挑战。
加工的每个阶段都面临难点，包括极高的温度、暴露于高度侵蚀性的化学品、与研磨性溶剂和真空环境等离子体接触等。恩欣格拥有适合各种环境的塑料解决方案，符合设计、加工公差、渗气和污染规范的最严格要求。我们的设计解决方案的成本低于陶瓷或石英等传统材料，而且通常更易使用。