TECASINT 5051是一款在TECASINT 5011基材上添加30%玻璃纤维的材料。在半导体工业的芯片测试应用上，该材料的特征包括低热延伸率、低吸湿性和高磨损强度。它具有良好的电绝缘性能和表面硬度，还具有高刚性。它的玻璃化温度为340°C，而最高使用温度在短时间内可能会达到300°C。