TECASINT 5051 grey-green

Polyamidimide 添加30%玻璃纤维

TECASINT 5051是一款在TECASINT 5011基材上添加30%玻璃纤维的材料。在半导体工业的芯片测试应用上,该材料的特征包括低热延伸率、低吸湿性和高磨损强度。它具有良好的电绝缘性能和表面硬度,还具有高刚性。它的玻璃化温度为340°C,而最高使用温度在短时间内可能会达到300°C。

事实

化学名称
PAI (聚酰胺(酰)亚胺)
颜色
深棕色
其他可选颜色

密度
1,57 g/cm3

主要特点

  • 良好的热性能和机械性能
  • 非常好的电气绝缘性
  • 良好的耐磨损性
  • 热膨胀低
  • 耐高能辐射
  • 良好的抗蠕变性
  • 良好的耐化学性
  • 高温易水解

目标行业

技术细节


  • 机械性能
    机械性能性能值单位参数标准
    缺口冲击强度(简支梁)5.1kJ/m2max 7.5 J, 23°CDIN EN ISO 179-1eA
    冲击强度(简支梁)27.3kJ/m2max 7.5 J, 23°CDIN EN ISO 179-1eU
    邵氏硬度92DShore D, 23°CDIN 53505
    拉伸强度94MPa50 mm/min, 23°CDIN EN ISO 527-1
    断裂伸长3.4%50 mm/min, 23°CDIN EN ISO 527-1
    弹性模量(拉伸测试)5800MPa1 mm/min, 23°CDIN EN ISO 527-1
    弯曲强度163MPa10 mm/min, 23°CDIN EN ISO 178
    弹性模量(弯曲测试)6625MPa2 mm/min, 23°CDIN EN ISO 178
    抗压强度260MPa10 mm/min, 23°CEN ISO 604
    抗压模量2590MPa1 mm/min, 23°CEN ISO 604
    断裂伸长3.1%10 mm/min, 23°CDIN EN ISO 178
    断裂压缩应变72%10 mm/min, 23°CEN ISO 604
    球压痕硬度360MPaISO 2039-1
  • 热性能
    热性能性能值单位参数标准
    玻璃化转变温度340C-
    工作温度300Cshort-term-
    热膨胀(线性热膨胀系数)-10-5*1/K50-200°CDIN 53 752
    热膨胀(线性热膨胀系数)-10-5*1/K23-100°CDIN 53 752
    热膨胀(线性热膨胀系数)-10-5*1/K100-150°CDIN 53 752
    热导率0.4W/(k*m)40°C-
    比热容1.20J/(g*K)-
  • 电性能
    电性能性能值单位参数标准
    比表面电阻1014O23°CDIN IEC 60093
    介电常数3.59-1 kHz, 23°CDIN IEC 60250
    比体积电阻> 1014O*cm23°CDIN IEC 60093
  • 其他性能
    其他性能性能值单位参数标准
    吸水率0.53%24 h in water, 23°CDIN EN ISO 62
    UL94阻燃级别V0-corresponding toDIN IEC 60695-11-10;

常备库存