TECASINT 5011に30%ガラス繊維配合したPAI(ポリアミドイミド)素材です。電気絶縁性、高硬度と剛性、低熱膨張、低吸水性、耐摩耗性の特徴から半導体製造のテストソケットに使用されています。ガラス転移点は340℃で短期使用温度は300℃です。