TECASINT 5051 grey-green

유리섬유 30%를 함유한 폴리아미드이미드

TECASINT 5051은 TECASINT 5011을 기초 폴리머로 삼아 유리섬유를 30% 첨가하여 개발한 소재입니다. 이 소재는 반도체 산업 분야에서 칩 테스트를 실시할 경우, 보다 낮은 열적 연신율과 수분흡수율, 우수한 내마모성을 보이며, 우수한 전기 절연 특성과 표면 경도, 우수한 강성을 갖추고 있습니다. 유리전이온도는 340°C이며 단시간 사용 온도 범위는 최대 300°C까지 가능합니다.

정보

화학적 명칭
PAI (폴리아미드이미드(Polyamidimide))
색상
다크 브라운
밀도
1,57 g/cm3

주요 특성

  • 높은 열적 및 기계적 성능
  • 매우 우수한 전기 절연성
  • 우수한 내마모성
  • 낮은 열팽창
  • 높은 에너지 방사선에 대한 내성
  • 높은 크리프 저항성
  • 우수한 내화학성
  • 높은 온도 범위에서 가수분해에 민감함

적용분야

기술 세부사항


  • 기계적특성
    기계적특성측정값단위조건 기준
    노치 충격 강도 (샤르피)5.1kJ/m2최대 7,5J, 23°CDIN EN ISO 179-1eA
    충격 강도 (샤르피)27.3kJ/m2최대 7,5J, 23°CDIN EN ISO 179-1eU
    쇼어 경도92D쇼어 경도 D, 23°CDIN 53505
    인장 강도94MPa50 mm/분, 23°CDIN EN ISO 527-1
    파단신율3.4%50mm/분, 23°CDIN EN ISO 527-1
    탄성률(인장 시험)5800MPa1mm/분, 23°CDIN EN ISO 527-1
    굴곡 강도163MPa10mm/분, 23°CDIN EN ISO 178
    탄성률(굴곡 시험)6625MPa2mm/분, 23°CDIN EN ISO 178
    압축 강도260MPa10mm/분, 23°CEN ISO 604
    압축 계수2590MPa1 mm/분, 23°CEN ISO 604
    파단신율3.1%10mm/분, 23°CDIN EN ISO 178
    압축 응력 변형률72%10mm/분, 23°CEN ISO 604
    볼 압입 경도360MPaISO 2039-1
  • 열적특성
    열적특성측정값단위조건 기준
    유리 전이 온도340C-
    사용 온도300C단기-
    열팽창 (CLTE)-10-5*1/K50-200°CDIN 53 752
    열팽창 (CLTE)-10-5*1/K23-100°CDIN 53 752
    열팽창 (CLTE)-10-5*1/K100-150°CDIN 53 752
    열 전도성0.4W/(k*m)40°C-
    비열1.20J/(g*K)-
  • 전기적특성
    전기적특성측정값단위조건 기준
    표면저항1014O23°CDIN IEC 60093
    유전율3.59-1 kHz, 23°CDIN IEC 60250
    체적저항> 1014O*cm23°CDIN IEC 60093
  • 기타특성
    기타특성측정값단위조건 기준
    수분 흡수율0.53%수중 내 24시간, 23°CDIN EN ISO 62
    가연성 (UL94)V0-해당 값DIN IEC 60695-11-10;

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