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반도체 산업
고순도 및 고기능성 플라스틱

반도체 산업용 플라스틱 솔루션

반도체 산업은 여러 산업 분야 중에서도 엔지니어링 플라스틱을 통해 설계 문제를 해결해야 하기 때문에 엔지니어들에게는 가장 까다롭고 어려운 산업분야 입니다.  엔싱거의 반도체 산업용 플라스틱은 반도체 산업환경을 염두에 두고 개발 되었으며,  당사의 기술 전문가들은 반도체 제조 공정-웨이퍼 처리, 칩 가공, 패키징-과 관련된 모든 측면을 이해하고 과제를 수행하기 위해 업계 내의 우수한 엔지니어들과 직접 협력하고 있습니다.
 

해당 공정의 각 단계마다 아주 높은 온도, 매우 독한 화학물질, 마찰 용매와의 접촉, 진공 상태에 있는 플라즈마의 환경 조건 등 여러 가지 과제를 해결해야 합니다. 엔싱거는 각종 환경에 적합하면서도, 설계 및 가공의 엄격한 허용오차, 낮은 기체방출 및 오염 관련 사양 또한 만족시키는 반도체용 플라스틱 솔루션을 제공합니다. 당사의 디자인 솔루션은 세라믹이나 석영 등 기존 소재보다 비용이 절감되며 가공 역시 훨씬 용이합니다.


엔싱거 소재 사용 이점

폭넓은 제품군, 기술지원 및 테스트 설비

엔싱거는 소량 생산을 위한 압축성형(compression moulding), 프로토 타입 제작을 위한 압출성형(extrusion) 및 완제품 가공(machining), 대량생산을 위한 사출성형(injection moulding)등 다양한 제조 및 공정설비를 갖추고 있어 고객에게 급변하는 업계의 요구와 기술발달에 대응할 수 있게 도움을 줄 수있습니다.
북미 및 남미, 유럽, 아시아에서 제품 생산시설을 갖춘 글로벌 기업

고객별, 산업별, 정부기관별 규겨을 준수하는 전문성

전세계 최고의 수지 공급업체와의 전략적 제휴


반도체 산업용 솔루션

CMP용 특수 소재

화학기계적 연마(CMP) 공정은 실리콘 웨이퍼 생산의 핵심 단계입니다. 엔싱거는 해당 공정에 적합한 다양한 솔루션을 제공합니다. 

고순도 플라스틱

반도체, 항공기 및 에너지와 같은 특정 산업 분야는 기체배출 및 이온순도와 관련된 플라스틱의 순도에 대한 엄격 기준을 요구합니다. 엔싱거는 이러한 요구사항을 만족하는 플라스틱소재를 공급합니다.

고내열성 플라스틱

고내열성 플라스틱은 지속적으로 개발되고 있으며, 칩 디자인이 더욱 복잡해짐에 따라 고온 노출 시 장기적인 내성이 요구되면서 점차 고급 반도체용소재로 사용되고 있습니다.

대전방지용 플라스틱

비보강 플라스틱은 대개 전기 절연성을 가지고 있으나, PEEK나 아세탈과 같은 열가소성 플라스틱은 도전성, 제전성 또는 정전기분산성의 특성을 갖기 위해 개질될 수 있습니다. 이러한 특성들은 반도체 테스트 소켓 분야(back-end)에서 매우 중요합니다.

내화학성

화학적 호환성, 내화학성 및 내부식성은 금속과 비교했을 때 플라스틱이 갖는 최고의 이점입니다. 칩 제조 공정의 각 단계에서 다양한 화학물질을 사용하는 반도체칩 제조업체에게는 특히 중요한 특성입니다.

반도체 산업용 플라스틱

TECASINT 4011 natural

TECASINT 4000 제품군은 여타 TECASINT 소재에 비해서 개선된 내화학성, 매우 낮은 수분흡수율 및 산화 안정도를 가집니다. 또한 TECASINT 4011은 높은 강도에도 불구하고 높은 파단 연신율과 인성을 가지며,

TECAPEEK CMP natural

TECAPEEK CMP는 반도체용으로 특수 개질된 Victrex® PEEK 폴리머 반제품으로, 우수한 기계적 강도, 최소한의 부품 허용오차에 대한 치수안정성, 낮은 크리프 확률 등 PEEK 고유의 뛰어난 특성을

반도체 산업 적용 사례

테스트 소켓

TECASINT 5051 (폴리이미드)

테스트 소켓용 고기능성 플라스틱

마이크로칩 공정에서는 내구성은 물론 여러 특수 기능을 보증하기 위해 다양한 환경 조건에서 칩을 테스트해야 합니다. 각종 테스트 소켓은 집적회로 설계자가 규정한 기준에 따라 수많은 마이크로칩을 테스트하는데 사용됩니다. 테스트 소켓을 제조할 때 여러 종류의 고성능 엔지니어링 플라스틱이 사용되고 있고, 그 수요는 빠르게 증가하고 있습니다.

CMP 리테이너 링

TECATRON CMP (PPS)

다양한 CMP 공정 조건을 만족

화학기계적 연마(CMP)는 실리콘 웨이퍼 공정에서 매우 중요한 단계이며, 최근에는 더 큰 웨이퍼에서 더 좁은 선폭 및 피처 사이즈의 작은 칩을 선호하는 경향을 보이고 있습니다. CMP 공정에는 높은 품질 수준의 소재로 만들어진 부품이 필요하므로, 원하는 특성을 가진 소재를 찾는 것이 핵심입니다. 당사는 고객과 긴밀히 협업하여 해당 요구사항을 충족하는 소재를 개발하는데 주력하고 있습니다.