TECAPEEK CMP natural

CMP용 PEEK

TECAPEEK CMP는 반도체용으로 특수 개질된 Victrex® PEEK 폴리머 반제품으로, 우수한 기계적 강도, 최소한의 부품 허용오차에 대한 치수안정성, 낮은 크리프 확률 등 PEEK 고유의 뛰어난 특성을 보입니다. 특히 이 소재는 CMP(화학기계연마) 장비의 부품 용도로 생산되며, TECAPEEK 표준 제품에 비해 높은 순도 및 우수한 내화학성, 향상된 내마모성 및 내마찰성을 갖추고 있습니다.

정보

화학적 명칭

PEEK (폴리 에테르 에테르 케톤 (Polyetheretherketone))

색상

베이지

밀도

1.31 g/cm3

주요 특성

우수한 열 변형온도
우수한 가공성
자체 난연제
가수분해 및 고온증기에 대한 내성
높은 인성
높은 에너지 방사선에 대한 내성
우수한 슬라이드성 및 내마모성
높은 크리프 저항성

적용분야

반도체 기술

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제품 물성표 (PDF)

기술 세부사항

기계적특성

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기계적특성	측정값	단위	조건	기준
탄성률(굴곡 시험)	3900	MPa	2mm/분, 10 N	DIN EN ISO 178
굴곡 강도	160	MPa	2mm/분, 10 N	DIN EN ISO 178
파단신율	50	%	50mm/분	DIN EN ISO 527-2
항복강도	110	MPa	50mm/분	DIN EN ISO 527-2
신율	4	%	50mm/분	DIN EN ISO 527-2
탄성률(인장 시험)	4100	MPa	1mm/분	DIN EN ISO 527-2
인장 강도	110	MPa	50mm/분	DIN EN ISO 527-2
볼 압입 경도	240	MPa		ISO 2039-1
충격 강도 (샤르피)	n.b.	kJ/m2	최대 7,5J	DIN EN ISO 179-1eU
압축 계수	3200	MPa	5mm/분, 10 N	EN ISO 604
노치 충격강도 (아이조드)	4	kJ/m2		DIN EN ISO 179-1eA
압축 강도	34	MPa	1% / 2%	EN ISO 604

열적특성

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열적특성	측정값	단위	조건	기준
열 변형 온도	162	C	HDT, A	ISO-R 75 Method A
용융 온도	340	C		DIN EN ISO 11357
유리 전이 온도	151	C		DIN EN ISO 11357
열 전도성	0.27	W/(k*m)		ISO 22007-4:2008
비열	1.1	J/(g*K)		ISO 22007-4:2008
열팽창 (CLTE)	5	10-5*1/K	23-60°C, 세로방향	DIN EN ISO 11359-1;2
사용 온도	300	C	단기	NN
열팽창 (CLTE)	6	10-5*1/K	23-100°C, 세로방향*	DIN EN ISO 11359-1;2
사용 온도	260	C	장기	NN
열팽창 (CLTE)	7	10-5*1/K	100-150°C, 세로방향*	DIN EN ISO 11359-1;2

전기적특성

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전기적특성	측정값	단위	조건	기준
표면저항	10¹⁵	O	은 전극, 23°C, 12% r.h.	DIN IEC 60093
체적저항	10¹⁵	O*cm	은 전극, 23°C, 12% r.h.	DIN IEC 60093
절연 파괴전압	73	kV/mm	23°C, 50% r.h.	ISO 60243-1
트래킹 저항 (CTI)	125	V	백금 전극, 23°C, 50% r.h., 용제 A	DIN EN 60112

기타특성

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기타특성	측정값	단위	조건	기준
온수/염기에 대한 저항성	+	-		-
내후성	-	-		-
수분 흡수율	0.03	%	24시간 / 96시간 (23°C)	DIN EN ISO 62