PEEK,半导体行业 - TECAPEEK CMP natural | Ensinger

TECAPEEK CMP natural

针对CMP应用的PEEK

TECAPEEK CMP是一款专为半导体行业的应用而研发的PEEK改性材料,以Victrex® PEEK为基材,尤其针对CMP(化学机械抛光)设备中的零件。该材料保持了PEEK材料固有的优异性能特征,包括高机械强度和尺寸稳定性,以及低蠕变趋势,可以加工出精密公差的部件。TECAPEEK CMP材料具有比标准TECAPEEK材料更高的纯度。这款PEEK CMP改性材料的性能还包括优异的耐化学性,以及特别改进的耐磨性和摩擦性。

事实

化学名称
PEEK (聚醚醚酮)
颜色
本色
密度
1,31 g/cm3

主要特点

  • 热变形温度高
  • 良好的加工性
  • 内在的阻燃性
  • 耐水解和过热蒸汽能力
  • 高韧性
  • 耐高能辐射
  • 良好的滑动和耐磨性能
  • 良好的抗蠕变性

目标行业

技术细节


  • 机械性能
    机械性能性能值单位参数标准
    抗压强度34MPa1% / 2%EN ISO 604
    弹性模量(弯曲测试)3900MPa2mm/min, 10 NDIN EN ISO 178
    弯曲强度160MPa2mm/min, 10 NDIN EN ISO 178
    断裂伸长50%50mm/minDIN EN ISO 527-2
    屈服拉伸强度110MPa50mm/minDIN EN ISO 527-2
    屈服伸长率4%50mm/minDIN EN ISO 527-2
    弹性模量(拉伸测试)4100MPa1mm/minDIN EN ISO 527-2
    拉伸强度110MPa50mm/minDIN EN ISO 527-2
    球压痕硬度240MPaISO 2039-1
    冲击强度(简支梁)n.b.kJ/m2最大 7.5JDIN EN ISO 179-1eU
    抗压模量3200MPa5mm/min, 10 NEN ISO 604
    缺口冲击强度(悬臂梁)4kJ/m2DIN EN ISO 179-1eA
  • 热性能
    热性能性能值单位参数标准
    热膨胀(线性热膨胀系数)610-5*1/K23-100°C,挤出方向.DIN EN ISO 11359-1;2
    热膨胀(线性热膨胀系数)510-5*1/K23-60°C,挤出方向.DIN EN ISO 11359-1;2
    工作温度260C长期NN
    热变形温度162C热变形温度测试,方法AISO-R 75 Method A
    工作温度300C短期NN
    熔点340CDIN EN ISO 11357
    玻璃化转变温度151CDIN EN ISO 11357
    热导率0.27W/(k*m)ISO 22007-4:2008
    比热容1.1J/(g*K)ISO 22007-4:2008
    热膨胀(线性热膨胀系数)710-5*1/K100-150°C,挤出方向.DIN EN ISO 11359-1;2
  • 电性能
    电性能性能值单位参数标准
    比表面电阻1015O银电极,23°C,相对湿度12%DIN IEC 60093
    比体积电阻1015O*cm银电极,23°C,相对湿度12%DIN IEC 60093
    介电强度73kV/mm23°C,相对湿度50%ISO 60243-1
    漏电起痕指数(CTI)125V铂电极,23°C,相对湿度50%,溶剂ADIN EN 60112
  • 其他性能
    其他性能性能值单位参数标准
    耐热水浴、耐碱液+--
    耐候性---
    吸水率0.03%24時間/96時間 (23℃)DIN EN ISO 62

常备库存