테스트 소켓 (back-end 칩 테스트)

마이크로칩 공정에서는 내구성은 물론 여러 특수 기능을 보증하기 위해 다양한 환경 조건에서 칩을 테스트해야 합니다. 각종 테스트 소켓은 집적회로 설계자가 규정한 기준에 따라 수많은 마이크로칩을 테스트하는데 사용됩니다. 테스트 소켓을 제조할 때 여러 종류의 고성능 엔지니어링 플라스틱이 사용되고 있고, 그 수요는 빠르게 증가하고 있습니다.

테스트 소켓은 그 종류가 다양하지만 기본적으로 동일한 특성을 가져야 합니다. 즉 폭넓은 온도 범위에 걸친 우수한 치수 안정성과 최소한의 버(burr)만 발생하는 뛰어난 가공성, 우수한 기계적 강도 및 강성을 가져야 합니다. 테스트 소켓은 여러 가지 시험을 통과함과 동시에 다양한 사이클링 시험을 거치는 동안에도 적절한 내성과 내구성을 가져야 하므로 위와 같은 특성들이 중요합니다. IC 테스트 소켓에 사용할 소재는 사용 온도, 전기적 특성 및 상대적인 비용을 기준으로 하여 결정됩니다.

엔싱거가 테스트 소켓용 소재로 권장하는 제품은 다음과 같습니다.

• TECAPEEK CMF (PEEK 세라믹)
• TECAPEI natural (PEI) 
• TECASINT (폴리이미드)

TECAPEEK CMF (PEEK 세라믹)는 폴리이미드 계열보다 비용 측면에서 조금 더 경재적인 소재입니다.  이 소재는 특히 고온에서 우수한 내열성이 요구되거나, 또는 미세홀 가공, 피치 직경 가공 등과 같이 우수한 가공성 및 치수 안정성이 필요한 경우에 적합합니다. 또한 기존의 소재대비 버(burr)의 발생율도 낮습니다. TECAPEEK CMF (PEEK 세라믹)는 내마모성과 연성이 우수하여 100,000개의 칩을 삽입한 후에도 공차가 유지됩니다.

TECAPEI (PEI)는 대전방지 특성을 염려하지 않아도 되고 온도 조건이 상대적으로 덜 까다로운 경우에 매우 적합한 소재입니다. 또한 온도 변화에 있어서도, 일정 범위의 온도에서 일관성 있는 특성과 치수 안정성을 제공합니다. 그러나 미세홀 드릴링 해야 하는 경우에는 사용하지 말아야 합니다. TECAPEI GF30은 TECAPEI에 유리섬유 30%가 보강된 소재입니다. 미보강 PEI의 여러가지 이점을 유지하면서도 보다 뛰어난 강성 및 향상된 치수 안정성을 제공합니다.

가장 높은 비용의 소재인 TECASINT (폴리이미드)는 성능 역시 가장 뛰어납니다. TECASINT (폴리이미드)는 가장 까다로운 고온의 환경에 최적의 소재이기도 합니다. 당사는 다양한 폴리이미드 계열 소재 (대전방지 특성 포함 -  표면저항 : 10⁹ - 10¹¹)를 제공합니다.

위에 나열된 모든 소재는 버(burr)발생율이 낮고, 아주 뛰어난 가공성을 가집니다. 따라서 허용 오차가 엄격한 테스트 소켓에 적용을 할 수가 있습니다. TECAPEEK CMF (PEEK 세라믹) 또는 TECAPEI (PEI)를 사용하면 테스트 소켓의 수명을 크게 향상시킬 수 있고, 가공용이성이 좋아집니다.