Test socket per collaudo di microchip

Nel processo di produzione dei microprocessori è importante testare i chip in diverse condizioni per garantire specifiche funzionalità e durata. Vengono impiegate diverse tipologie di test socket per testare microchip differenti, a seconda delle specifiche di chi progetta i circuiti integrati. Poiché per produrre questi dispositivi vengono usati diversi tipi di materiali plastici ad alte prestazioni, la richiesta di plastiche tecniche è in rapida crescita in questo settore.

Tutti i tipi di test socket comportano per il materiale dei requisiti di base simili, tra cui elevata stabilità dimensionale in un ampio range di temperature, buona lavorabilità con minima produzione di bave e buona resistenza meccanica e rigidità. Queste proprietà sono fondamentali perché questi componenti devono essere sottoposti a diverse prove e, contemporaneamente, essere resistenti e durevoli per poter sostenere numerosi cicli di test. La scelta effettiva del materiale per i test socket dei circuiti integrati è basata principalmente sulle temperature di esercizio, sulle proprietà elettriche e, infine, sul costo. Per queste applicazioni si ricade sempre su materiali plastici ad alte prestazioni, poiché sono gli unici a rispondere a tutti i requisiti e considerando anche che l'incidenza del materiale sul costo finale del pezzo è spesso modesta, trattandosi di componenti complessi in cui i costi della lavorazione sono preponderanti.

Per il settore dei test socket suggeriamo in particolare:

• TECAPEEK CMF
• TECAPEI natural
• TECASINT

Il TECAPEEK CMF è spesso la giusta opzione, leggermente più economica delle poliimmidi. Risulta particolarmente adatto per quelle applicazioni che richiedono eccellenti caratteristiche di stabilità dimensionale, associate alla lavorazione di fori con diametri e passi molto piccoli, comuni nella micromeccanica, in combinazione con l’esigenza di resistere alle alte temperature. Il TECAPEEK ha una buona resistenza all'abrasione e duttilità, che consente di mantenere tolleranze adeguate anche dopo l’inserimento di 100.000 chip.

Il TECAPEI è un’eccellente scelta, in una fascia di costo inferiore, ideale quando le proprietà antistatiche (ESD) non sono fondamentali e i requisiti in termini di temperatura sono moderati. Offre proprietà meccaniche omogenee e stabilità dimensionale in un ampio range di temperature. Al contrario, non dovrebbe essere usato in situazioni che richiedono la realizzazione di fori microscopici. Il TECAPEI GF30 è una versione modificata del TECAPEI, composta da polieterimmide rinforzata al 30% con fibre di vetro, ed offre rigidezza superiore e maggiore stabilità dimensionale, mantenendo molte delle caratteristiche tradizionali del PEI non caricato.

L'alternativa più performante, che garantisce le maggiori prestazioni ma si colloca in una fascia di costo superiore, è il TECASINT, a base di poliimmide. Questo materiale è la scelta ideale per le applicazioni ad alta temperatura più impegnative. Possiamo fornire questo materiale a base poliimmide con o senza proprietà antistatiche (ESD).

Tutti i materiali elencati offrono eccellente lavorabilità e bassissima produzione di bave, pertanto è possibile produrre test socket con tolleranze strette. Utilizzando TECAPEEK CMF e TECASINT, la vita operativa dei test socket può essere estesa in modo significativo.