Gniazda testowe w testach chipów typu back-end

Podczas produkcji mikrochipów ważne jest testowanie ich w różnych warunkach, aby oprócz określonych funkcji zapewnić również ich trwałość. Do testów dużej liczby mikrochipów używa się różnych gniazd testowych, zgodnie z zaleceniami projektantów układów scalonych. Ponieważ do produkcji gniazd testowych stosuje się różne rodzaje wysokosprawnych i konstrukcyjnych tworzyw sztucznych, zapotrzebowanie na te materiały gwałtownie wzrasta.

Wszystkie rodzaje gniazd testowych muszą posiadać takie same podstawowe właściwości. Należą do nich wysoka stabilność wymiarowa w szerokim zakresie temperatur, dobra skrawalność przy minimalnym powstawaniu wypływek oraz duża wytrzymałość mechaniczna i sztywność. Właściwości te mają duże znaczenie, ponieważ gniazda testowe muszą pomyślnie przejść wiele testów, a jednocześnie zachować odporność i trwałość podczas różnych prób pracy cyklicznej. Wybór materiału do produkcji gniazd testowych dla układów scalonych opiera się na temperaturze roboczej, właściwościach elektrycznych oraz kosztach względnych.

Do produkcji gniazd testowych polecamy w szczególności:

TECAPEEK CMF jest nieco bardziej efektywnym kosztowo wyborem niż poliimidy. Materiał ten w szczególności nadaje się do zastosowań, które oprócz dużej odporności na działanie wysokich temperatur wymagają doskonałej stabilności wymiarowej. Właściwości te są często pożądane w mikroprodukcji przy obróbce otworów, w przypadku których zarówno średnice, jak i średnice toczne są niezwykle małe. TECAPEEK CMF charakteryzuje się dobrą odpornością na ścieranie i dobrą ciągliwością, dzięki czemu możliwe jest utrzymanie tolerancji nawet po jego zastosowaniu do ponad 100 000 chipów.

TECAPEI to doskonała tańsza alternatywa, gdy nie trzeba brać pod uwagę właściwości ESD, a wymagania temperaturowe są umiarkowanie wysokie. Materiał ten zapewnia stałe właściwości i trwałą stabilność wymiarową w szerokim zakresie zmieniających się temperatur. Nie powinien być wykorzystywany w zastosowaniach wymagających wiercenia mikroskopijnych otworów. TECAPEI GF30 jest udoskonaloną wersją TECAPEI i zawiera 30% polieteroimidu wzmocnionego włóknem szklanym. Materiał ten zapewnia większą sztywność i udoskonaloną stabilność wymiarową, zachowując wiele korzystnych właściwości tworzyw PEI bez wypełniaczy.

Najbardziej kosztowna alternatywa, poliimid TECASINT, jest jednocześnie najlepszym rozwiązaniem pod względem parametrów. TECASINT stanowi idealny wybór dla najbardziej wymagających zastosowań w wysokich temperaturach. Oferujemy ten bazujący na poliimidzie materiał zarówno z właściwościami ESD, jak i bez nich.

Wszystkie wymienione tutaj materiały cechuje doskonała skrawalność przy niezwykle niskim poziomie powstawania wypływek. Dlatego możliwe jest wytwarzanie gniazd testowych przy bardzo wąskich zakresach tolerancji. Dzięki zastosowaniu materiałów TECAPEEK CMF i TECAPEI można znacząco wydłużyć okres trwałości użytkowej gniazd testowych, a ponadto zapewniają one łatwą obróbkę.

peek z ceramiką

TECAPEEK CMF grey

TECAPEEK CMF to materiał PEEK z dodatkiem ceramiki.
PEI tworzywa sztuczne firmy Ensinger TECAPEI półwyroby

TECAPEI natural

TECAPEI natural (PEI) wyróżnia się wysoką odpornością mechaniczną, bardzo dobrą odpornością na hydrolizę, stabilnością wymiarową i relatywnie wysoką stałą temperaturą użytkową.

TECASINT 1011 natural

TECASINT 1011 to niedomieszkowany poliimid (PI). Materiał z rodziny TECASIN 1000 cechujący się wysoką wytrzymałością i rozciągliwością.

Ze względu na dużą różnorodność gniazd testowych oraz równie duże zróżnicowanie wymagań nasza oferta obejmuje również inne materiały nadające się do tych zastosowań: