Prasa i aktualności
Na tej stronie znajdziecie Państwo informacje prasowe, zdjęcia i inne materiały wspomagające informowanie o grupie Ensinger. Przedstawiciele firmy chętnie odpowiedzą na wszelkie zapytania. 

Informacje prasowe

22. czerwca 2020
Ensinger przedstawia nowy kompaund do laserowej strukturyzacji bezpośredniej (LDS): TECACOMP LCP LDS 1049426 black, oparty na ciekłokrystalicznym polimerze (LCP), przeznaczony do cienkościennych elementów 3D-MID o bardzo drobnych ścieżkach przewodzących.
25. maja 2020
W przypadku zastosowań, w których wymagania mechaniczne są zbyt wysokie dla tworzyw sztucznych niewzmocnionych lub wzmocnionych włóknami krótkimi, doskonałą alternatywę stanowią płyty termoplastyczne wzmocnione włóknami ciągłymi. 
07. października 2019
Ensinger opracowuje innowacyjne kompaundy do strukturyzacji laserowej:na targach K 2019 Ensinger zaprezentuje nowo opracowane filamenty do produkcji addytywnej do mikrokomponentów 3D o strukturze przewodzącej.

Kontakt z prasą

Jesteś dziennikarzem i masz pytania lub sugestie? Tu otrzymasz szczegółowe dane kontaktowe do kontaktu z prasą.