Prasa i aktualności
Na tej stronie znajdziecie Państwo informacje prasowe, zdjęcia i inne materiały wspomagające informowanie o grupie Ensinger. Przedstawiciele firmy chętnie odpowiedzą na wszelkie zapytania. 

Informacje prasowe

22. czerwca 2020

Materiał do zastosowań o wysokiej częstotliwości

Ensinger przedstawia nowy kompaund do laserowej strukturyzacji bezpośredniej (LDS): TECACOMP LCP LDS 1049426 black, oparty na ciekłokrystalicznym polimerze (LCP), przeznaczony do cienkościennych elementów 3D-MID o bardzo drobnych ścieżkach przewodzących.
25. maja 2020

Płyty kompozytowe: lekkie, sztywne i wytrzymałe

W przypadku zastosowań, w których wymagania mechaniczne są zbyt wysokie dla tworzyw sztucznych niewzmocnionych lub wzmocnionych włóknami krótkimi, doskonałą alternatywę stanowią płyty termoplastyczne wzmocnione włóknami ciągłymi. 
07. października 2019

K 2019: Filamenty LDS do druku 3D

Ensinger opracowuje innowacyjne kompaundy do strukturyzacji laserowej:na targach K 2019 Ensinger zaprezentuje nowo opracowane filamenty do produkcji addytywnej do mikrokomponentów 3D o strukturze przewodzącej.

Kontakt z prasą

Jesteś dziennikarzem i masz pytania lub sugestie? Tu otrzymasz szczegółowe dane kontaktowe do kontaktu z prasą.

napisz do nas
W ramach naszej witryny stosujemy pliki cookies w celu świadczenia Państwu usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Klikając na przycisk "OK" wyrażają Państwo aktywną zgodę na użycie plików cookies na tej witrynie. Więcej szczegółów w naszej Polityce Prywatności.