TECAPEEK CMF white

미세 가공성을 높이기 위해 보강된 세라믹 PEEK

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TECAPEEK CMF white는 Victrex® PEEK 450G 폴리머에 세라믹을 첨가하여 만든 복합소재입니다. 이 소재는 집적 회로(IC) 테스트 소켓 및 전자 테스팅 고정장치의 요구 사항을 염두에 두고 특별히 디자인 되었습니다. 테스트 소켓 및 고정장치가 요구하는 복잡한 디자인 때문에, 세라믹을 첨가하여 수치 안정성 및 엄격한 공차로 가공 가능하도록 설계되었습니다. 세라믹으로 보강된 PEEK는 가공 중 버(burr) 형성을 방지하고 수분을 흡수하지 않으므로 이차적인 디버링 작업없이 정확하고 정밀한 형상으로 가공이 가능합니다. 강성과 연신율의 적절한 균형으로 인해 높은 수준의 홀 위치 정확도로 0.1mm보다 더 작은 미세홀 가공이 가능합니다. 또한, 향상된 강성을 가지므로  얇은 단면을 가진 판재의  접촉면에서 굽힘 문제를 해결해줍니다. 우수한 내열 온도(~ 260 °C), 낮은 열팽창성, 낮은 수분 흡수율, 높은 강도와 같은 PEEK natural이 가진 뛰어난 속성도 TECAPEEK CMF white가 가집니다. 

섬유 강화 플라스틱에 비해, TECAPEEK CMF white는 드릴 비트 변형이 적어 상당히 높은 수준으로 정확한 홀 위치 가공이 가능합니다. 섬유 강화 플라스틱에 비해 드릴 비트가 덜 마모되므로 드릴 비트 수명이 길어지며 따라서 가공비용을 줄일 수 있습니다. 사출로 만든 판재에 비해 압출로 생산된 TECAPEEK CMF white는 잔류 응력이 작기 때문에 가공 중 뒤틀림과 굽힘이 적습니다. 요즘 테스트 소켓의 접촉되는 판재의 단면이 점점 얇아지고 있어서  낮은 내부 응력 및 뒤틀림은 엄격한 평탄도 공차를 달성하는 데 매우 중요합니다. 또한, 더 낮은 내부 응력으로 속도와 이송이 빨라지고 부품 생산 속도가 빨라져 수율이 높아지므로 제조 비용 및 시간을 줄일 수 있습니다.  

TECAPEEK CMF white는 Ensinger의 반도체 산업용 제품군에 속합니다. 동일한 물성 프로파일을 가진 흰색 및 회색 제품으로 제공됩니다. 엔싱거는 향상된 미세 가공성을 가지면서도 정전기 방전 제품인 TECAPEEK SD black도 판매하고 있습니다.

엔싱거의 모든 반도체 등급 소재와 마찬가지로 TECAPEEK CMF white는 전자 장비에 부과된 RoHS Directive 2011/65/EU Restriction of Hazardous Substances 의 제한 사항을 준수하며 요청 시 관련 인증서를 제공합니다. 

 

정보

화학적 명칭
PEEK (폴리 에테르 에테르 케톤 (Polyetheretherketone))
색상
white
다른 색상도 가능
그레이
밀도
1.65 g/cm3

주요 특성

  • 우수한 가공성
  • 높은 치수 안정성
  • 높은 강도
  • 높은 강성
  • 낮은 열팽창
  • 낮은 버(burr) 발생
  • 우수한 열 변형온도
  • 매우 우수한 열적안정성

적용분야

반도체 기술
기계 공정
전자 제품
진공 기술

다운로드

제품 물성표 (PDF)
제품 취급 (PDF)
PCF 보고서 (PDF)

기술 세부사항

  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    기계적특성 측정값 단위 조건 기준
    탄성률(인장 시험) 5500 MPa 1mm/분 DIN EN ISO 527-2
    인장 강도 105 MPa 50mm/분 DIN EN ISO 527-2
    항복강도 102 MPa 50mm/분 DIN EN ISO 527-2
    신율 3 % 50mm/분 DIN EN ISO 527-2
    파단신율 4 % 50mm/분 DIN EN ISO 527-2
    굴곡 강도 170 MPa 2mm/분, 10 N DIN EN ISO 178
    탄성률(굴곡 시험) 5500 MPa 2mm/분, 10 N DIN EN ISO 178
    압축 계수 4300 MPa 5mm/분, 10 N EN ISO 604
    압축 강도 25/46/105 MPa 1% / 2% / 5% EN ISO 604
    충격 강도 (샤르피) 65 kJ/m2 최대 7,5J DIN EN ISO 179-1eU
    쇼어 경도 90 D DIN EN ISO 868
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    열적특성 측정값 단위 조건 기준
    유리 전이 온도 151 C DIN EN ISO 11357
    용융 온도 339 C DIN EN ISO 11357
    열 전도성 0.38 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
    비열 1.0 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
    사용 온도 300 C 단기 NN
    사용 온도 260 C 장기 NN
    열팽창 (CLTE) 5 10-5*1/K 23-60°C, 세로방향 DIN EN ISO 11359-1;2
    열팽창 (CLTE) 5 10-5*1/K 23-100°C, 세로방향* DIN EN ISO 11359-1;2
    열팽창 (CLTE) 6 10-5*1/K 100-150°C, 세로방향* DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    전기적특성 측정값 단위 조건 기준
    표면저항 1014 Ω 은 전극, 23°C, 12% r.h. -
    체적저항 1014 Ω*cm 은 전극, 23°C, 12% r.h. -
    절연 파괴전압 57 kV/mm 23°C, 50% r.h. ISO 60243-1
    트래킹 저항 (CTI) 175 V 백금 전극, 23°C, 50% r.h., 용제 A DIN EN 60112
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    기타특성 측정값 단위 조건 기준
    온수/염기에 대한 저항성 + - -
    가연성 (UL94) V0 - 해당 값 DIN IEC 60695-11-10;
    내후성 - - -
    수분 흡수율 0.02 - 0.03 % 24시간 / 96시간 (23°C) DIN EN ISO 62
  • product-technical-detail-collapse-item-4-lvl-1
    상대 비용 측정값 단위 조건 기준
    상대 비용(€) €€€€€ % -

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