TECAPEEK CMF white
微細切削加工性を向上させたセラミック添加PEEK
TECAPEEK CMF whiteは、Victrex® PEEK 450G ポリマーをベ－スにしたコンポジット素材で、セラミックが添加されています。 この材料は、集積回路 (IC) テスト ソケットと電子検査治具の要件を念頭に置いて特別に設計されています。 テスト ソケットと治具には複雑な設計が必要なため、TECAPEEK CMF whiteはセラミック フィラーを使用して設計されており、非常に優れた寸法安定性を持ち、最も厳格な公差での切削加工が可能です。
セラミック添加PEEK は、切削加工時にバリが発生しにくく、水分を吸収しないため、二次的なバリ取り作業を必要とせずに、精度良く精密な形状に対応することができます。 剛性と伸びの適度なバランスにより、高レベルの穴位置精度で 0.1 mm 未満の微細穴の切削加工が可能になります。 さらに、高いレベルの剛性により、薄い断面を持つコンタクトプレートの曲がりの問題を解決できます。 優れた耐熱性 (最大 260 °C)、低熱膨張性、低吸湿性、高い強度など、PEEK naturalの優れた特性は、TECAPEEK CMF whiteでも保持されています。
繊維強化プラスチックと比較して、TECAPEEK CMF whiteはドリルビットのたわみが少ないため、穴の位置精度が大幅に向上します。 さらに、繊維強化プラスチックよりもドリルビットの摩耗が少ないため、ドリルビットの寿命が長くなり、切削加工コストが削減されます。 射出成形プレートと比較して、押出素材のTECAPEEK CMF whiteは残留応力が少なく、切削加工時の反りや曲がりが少なくなります。 市場はテスト ソケット のコンタクト プレートの断面を薄くする傾向にあるので、厳しい平面度公差を達成するために内部応力と反りを低く抑えることが重要となります。 さらに、内部応力が低いと速度と送りが速くなり、部品の生産が速くなり、歩留まりが向上し、製造コストと時間が削減されます。
TECAPEEK CMF whiteは、エンシンガーの半導体グレードのポートフォリオに含まれており、厳格な異物混入管理のもとで製造され、Copy Exactly体制により複製においても正確に遵守されています。よって、エンズｲンガ－ は、この独自の特性プロフｲ－ルの最高レベルの清浄度と品質性能の一貫性を維持します。 TECAPEEK CMF シリーズは、同じ特性プロフｲ－ルを持つ白とグレーで提供されます。 エンズｲンガ－ は、TECAPEEK SD blackという商品名で、微細切削加工性を向上させるための同等の特性を備えた帯電防止バージョンも提供しています。
エンズｲンガ－ の全ての半導体グレード素材と同様に、TECAPEEK CMF whiteが RoHS 指令 （2011/65/EU 電気・電子機器における有害物質の制限）によって課せられた制約に準拠していることを確証できます。また、要求に応じてさらに特定物質の不使用証明書などを提供することもできます。