圧縮成形対応素材(PI樹脂、PEEK樹脂)
強度、寸法精度、クリープ強度に優れた圧縮成形の非熱可塑性ポリイミド素材:TECASINT(耐熱温度:300℃以上)やPEEK素材:TECAPEEK CM(耐熱温度:260℃)などを提供しています。1個から対応可能で、試作から量産までに対応しています。100種類以上の豊富なフィラー配合バリエーションにより、繊維強化、摺動グレードなど目的にあった素材を選択できます。クリーンな低アウトガス性素材により、半導体、航空宇宙、医療産業で使用されています。
圧縮成形による低配向素材
圧縮成形は加熱した金型に樹脂を充填し加圧する成形方法です。押出成形の場合、樹脂が流れる方向(押出方向)に樹脂、ガラス繊維、炭素繊維などが若干配向してしまいます。繊維が配向している方向と、垂直方向では特性が異なってきます。このような材料を切削加工した場合、配向の影響を受けてソリやネジレが生じやすくなります。
一方、圧縮成形では繊維は360°のランダム配向となり、補強効果を得ながらも切削加工後の変形は小さくてすみます。そのため、押出成形素材では寸法安定性が不十分の場合に使用されます。特殊フィラーを配合したPI(ポリイミド)、PEEK、PPS樹脂の圧縮成形素材をご用意しています。
詳細については以下のリンクよりご覧いただけます。(申し訳ございませんが、現在、英語版での対応となっています。)
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