陶瓷填充 PEEK - TECAPEEK CMF white | Ensinger

TECAPEEK CMF white

PEEK 陶瓷填充

TECAPEEK CMF是一款以Victrex® PEEK 450G为基材,添加陶瓷的PEEK改性塑料。这款材料是针对半导体行业的要求而专门设计的。由于测试插座等部件设计复杂,通过在TECAPEEK CMF材料中添加了陶瓷填料,使其具有极高的尺寸稳定性,且可以通过机加工获得严格公差的精密部件。陶瓷增强PEEK材料在机加工过程中不易产生毛刺,且不吸收水分,即使在微小的几何形状中,也能提高尺寸的精准性,而无需进行二次去毛刺操作。这是陶瓷增强PEEK材料所独有的特性。除出色的硬度和刚度之外,塑料材料中的硅酸盐陶瓷还使其对渗气和渗液具有有效的阻隔性。均匀分布于材料中的陶瓷片晶扩大了流体和气体的扩散路径。TECAPEEK CMF材料保留了PEEK natural的优异性能,如出色的耐热性和良好的加工性能。TECAPEEK CMF材料有白色和灰色两种颜色,便于设计根据设计方案进行选择。

事实

化学名称
PEEK (聚醚醚酮)
颜色
白色
其他可选颜色
灰色
密度
1,65 g/cm3

主要特点

  • 良好的加工性
  • 良好的尺寸稳定性
  • 高强度
  • 高硬度
  • 热膨胀低
  • 几乎无毛刺
  • 热变形温度高
  • 非常好的热稳定性

目标行业

技术细节


  • 机械性能
    机械性能性能值单位参数标准
    拉伸强度105MPa50mm/minDIN EN ISO 527-2
    屈服拉伸强度102MPa50mm/minDIN EN ISO 527-2
    屈服伸长率3%50mm/minDIN EN ISO 527-2
    断裂伸长4%50mm/minDIN EN ISO 527-2
    弯曲强度170MPa2mm/min, 10 NDIN EN ISO 178
    弹性模量(弯曲测试)5500MPa2mm/min, 10 NDIN EN ISO 178
    抗压强度25/46/105MPa1% / 2% / 5%EN ISO 604
    抗压模量4300MPa5mm/min, 10 NEN ISO 604
    冲击强度(简支梁)65kJ/m2最大 7.5JDIN EN ISO 179-1eU
    球压痕硬度286MPaISO 2039-1
    弹性模量(拉伸测试)5500MPa1mm/minDIN EN ISO 527-2
  • 热性能
    热性能性能值单位参数标准
    熔点339CDIN EN ISO 11357
    工作温度300C短期NN
    工作温度260C长期NN
    热膨胀(线性热膨胀系数)510-5*1/K23-60°C,挤出方向.DIN EN ISO 11359-1;2
    热膨胀(线性热膨胀系数)510-5*1/K23-100°C,挤出方向.DIN EN ISO 11359-1;2
    玻璃化转变温度151CDIN EN ISO 11357
    热导率0.38W/(k*m)ISO 22007-4:2008
    比热容1.0J/(g*K)ISO 22007-4:2008
    热膨胀(线性热膨胀系数)610-5*1/K100-150°C,挤出方向.DIN EN ISO 11359-1;2
  • 电性能
    电性能性能值单位参数标准
    比体积电阻1014O*cm银电极,23°C,相对湿度12%DIN IEC 60093
    介电强度57kV/mm23°C,相对湿度50%ISO 60243-1
    比表面电阻1014O银电极,23°C,相对湿度12%DIN IEC 60093
    漏电起痕指数(CTI)175V铂电极,23°C,相对湿度50%,溶剂ADIN EN 60112
  • 其他性能
    其他性能性能值单位参数标准
    耐热水浴、耐碱液+--
    耐候性---
    吸水率0.03%24時間/96時間 (23℃)DIN EN ISO 62
    UL94阻燃级别V0-相当于DIN IEC 60695-11-10;

常备库存