TECASINT 5051 grey-green

Polyamidimid med 30 % glasfiber

Lägg till i lista
Produktförfrågan
Materialprov
TECASINT 5051 tillverkas av baspolymeren TECASINT 5011, med 30% glasfiber. Materialet kännetecknas av lägre termisk töjning, minskad fuktabsorption och hög slitstyrka under chipstester inom halvledarindustrin. Det har goda elektriska isoleringsegenskaper samt hög ythårdhet och styvhet. Glasomvandlingstemperaturen är 340 °C och den högsta driftstemperaturen är kortvarigt upp till 300 °C.

Fakta

Färg
Mörk brun
Densitet
1,56 g/cm3

huvud funktioner

  • hög termisk och mekanisk kapacitet
  • mycket bra elektrisk isolering
  • bra slitegenskaper
  • låg termisk expansion
  • motstånd mot hög energi strålning
  • högt krypmotstånd
  • känslig för hydrolys i högre termiska intervall

Målindustrier

halvledarteknik
elektronik
maskinteknik
kryogenteknik

Ladda ner

Datablad (PDF)

Tekniska detaljer

  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Mekaniska Egenskaper Värde Enhet Parametrar Norm
    slagstyrka (charpy) 20 kJ/m2 max 7.5 J DIN EN ISO 179-1
    Shore hårdhet 92 Shore D DIN EN ISO 868
    Draghållfasthet 110 MPa 50 mm/min DIN EN ISO 527-1
    Elasticitetsmodul (dragprov) 6500 MPa 1 mm/min DIN EN ISO 527-1
    Böjhållfasthet 162 MPa 10 mm/min DIN EN ISO 178
    Kompressionsstyrka 260 MPa 10 mm/min EN ISO 604
    tryckhållfasthet vid brott 20 % 10 mm/min EN ISO 604
    Brottförlängning 2.2 % 50 mm/min DIN EN ISO 527-1
    Elasticitetsmodul (böjningstest) 6600 MPa 2 mm/min DIN EN ISO 178
    Kompressionsmodul 3000 MPa 1 mm/min EN ISO 604
    Brottförlängning (böjtest) 2.6 % 10 mm/min DIN EN ISO 178
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Värmeledningsförmåga Värde Enhet Parametrar Norm
    Glasövergångstemperatur 330 C -
    termisk expansion 2.8 - - 10-5*1/K 23-100°C DIN EN ISO 11359-1;2
    Värmeledningsförmåga 0.3 W/(k*m) 40°C DIN EN 821
    Specifik värme 1.04 J/(g*K) DIN EN 821
    värmeförvrängning stemperatur 344 C 1,8 MPa DIN 53 461
    Service temperatur 300 C short-term -
    termisk expansion 2.8 - - 10-5*1/K 50-200°C DIN EN ISO 11359-1;2
    termisk expansion 2.8 - - 10-5*1/K 100-150°C DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Elektriska egenskaper Värde Enhet Parametrar Norm
    Specifikt ytmotstånd 1014 Ω 23°C DIN EN 61340-2-3
    Elektrisk styrka DC 24 kV*mm-1 ISO 60243-1
    Specifik volymr esistans > 1014 Ω*cm 23°C DIN EN 61340-2-3
    Dielektrisk förlustfaktor 3.2*10-2 50 Hz DIN 53483-1
    Dielektrisk förlustfaktor 2.2*10-3 1 kHz DIN 53483-1
    Dielektrisk förlustfaktor 1.1*10-2 1 MHz DIN 53483-1
    Dielektrisk konstant 3.0 50 Hz DIN 53483-1
    Dielektrisk konstant 2.9 1 kHz DIN 53483-1
    Dielektrisk konstant 2.9 1 MHz DIN 53483-1
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Övriga egenskaper Värde Enhet Parametrar Norm
    Brandklassning (UL94) V0 - corresponding to DIN IEC 60695-11-10;
    HZ-katalog yes - -
    HZ Tekniska riktlinjer yes lbs/in^2 -
    HZ Semicon brochure yes - -
    Vatten absorption 0.48 % 24h (23°C) DIN EN ISO 62
    Vatten absorption 0.48 % 24 h in water, 23°C DIN EN ISO 62
    Vatten absorption 1.66 % 24 h in water, 80°C DIN EN ISO 62

Lager program