本公司係利用TECASINT 5011聚合物基材研發30%玻璃纖維的TECASINT 5051塑料。用於半導體工業的晶片測試時,此類材料可展現更低的熱伸長性、低吸水率以及更高磨損強度之特性。同時也具備良好的電氣絕緣性、表面硬度以及高剛性。此類材料的玻璃轉移溫度為攝氏340度,而短期使用溫度可達到攝氏300度。