TECANAT CMP natural

用于半导体行业的PC

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TECANAT CMP是专为半导体行业应用而制造的一款聚碳酸酯材料，满足非常高的纯度和质量要求，并且具有PC塑料的所有特性。

事实

化学名称
PC (聚碳酸酯)
颜色
透明
密度
1.19 g/cm3

主要特点

  • 高韧性
  • 电气绝缘
  • 良好的加工性
  • 易抛光
  • 热变形温度高
  • 易于应力开裂
  • 良好的可焊接与粘合性能

目标行业

电子半导体技术

技术细节

  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    机械性能 性能值 单位 参数 标准
    弹性模量(拉伸测试) 2200 MPa 1mm/min DIN EN ISO 527-2
    拉伸强度 69 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    屈服拉伸强度 69 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    屈服伸长率 6 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    断裂伸长 90 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    弯曲强度 97 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    弹性模量(弯曲测试) 2300 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    抗压模量 2000 MPa 5mm/min, 10 N EN ISO 604
    抗压强度 16 - 29 MPa 1% / 2% EN ISO 604
    冲击强度(简支梁) n.b. kJ/m2 最大 7.5J DIN EN ISO 179-1eU
    缺口冲击强度(简支梁) 14 kJ/m2 最大 7.5J DIN EN ISO 179-1eA
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    热性能 性能值 单位 参数 标准
    玻璃化转变温度 149 C DIN EN ISO 11357
    熔点 n.a. C DIN EN ISO 11357
    热导率 0.25 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
    比热容 1.3 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
    热膨胀(线性热膨胀系数) 8 10-5*1/K 23-60°C,挤出方向. DIN EN ISO 11359-1;2
    热膨胀(线性热膨胀系数) 8 10-5*1/K 23-100°C,挤出方向. DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    电性能 性能值 单位 参数 标准
    比表面电阻 1014 Ω -
    比体积电阻 1014 Ω*cm -
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    其他性能 性能值 单位 参数 标准
    耐热水浴、耐碱液 - - -
    UL94阻燃级别 HB - 相当于 DIN IEC 60695-11-10;
    耐候性 (+) - -
    吸水率 0.03 - 0.06 % 24h / 96h (23°C) DIN EN ISO 62
  • product-technical-detail-collapse-item-4-lvl-1
    相关费用 性能值 单位 参数 标准
    相关欧元成本从€到€€€€€€ €€€

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