Polycarbonate (PC) 针对半导体行业 - TECANAT CMP natural | Ensinger

TECANAT CMP natural

用于半导体行业的PC

TECANAT CMP是专为半导体行业应用而制造的一款聚碳酸酯材料,满足非常高的纯度和质量要求,并且具有PC塑料的所有特性。

事实

化学名称
PC (聚碳酸酯)
颜色
白色
密度
1,19 g/cm3

主要特点

  • 高韧性
  • 电气绝缘
  • 良好的加工性
  • 易抛光
  • 热变形温度高
  • 易于应力开裂
  • 良好的可焊接与粘合性能

目标行业

技术细节


  • 机械性能
    机械性能性能值单位参数标准
    拉伸强度69MPa50mm/minDIN EN ISO 527-2
    屈服拉伸强度69MPa50mm/minDIN EN ISO 527-2
    屈服伸长率6%50mm/minDIN EN ISO 527-2
    断裂伸长90%50mm/minDIN EN ISO 527-2
    弯曲强度97MPa2mm/min, 10 NDIN EN ISO 178
    弹性模量(弯曲测试)2300MPa2mm/min, 10 NDIN EN ISO 178
    抗压强度29MPa1% / 2%EN ISO 604
    抗压模量2000MPa5mm/min, 10 NEN ISO 604
    冲击强度(简支梁)n.b.kJ/m2最大 7.5JDIN EN ISO 179-1eU
    缺口冲击强度(简支梁)14kJ/m2最大 7.5JDIN EN ISO 179-1eA
    球压痕硬度128MPaISO 2039-1
    弹性模量(拉伸测试)2200MPa1mm/minDIN EN ISO 527-2
  • 热性能
    热性能性能值单位参数标准
    熔点n.a.CDIN EN ISO 11357
    工作温度140C短期NN
    工作温度120C长期NN
    热膨胀(线性热膨胀系数)810-5*1/K23-60°C,挤出方向.DIN EN ISO 11359-1;2
    热膨胀(线性热膨胀系数)810-5*1/K23-100°C,挤出方向.DIN EN ISO 11359-1;2
    玻璃化转变温度149CDIN EN ISO 11357
    热导率0.25W/(k*m)ISO 22007-4:2008
    比热容1.3J/(g*K)ISO 22007-4:2008
  • 电性能
    电性能性能值单位参数标准
    比表面电阻1014ODIN IEC 60093
    比体积电阻1014O*cmDIN IEC 60093
  • 其他性能
    其他性能性能值单位参数标准
    耐热水浴、耐碱液---
    耐候性(+)--
    UL94阻燃级别HB-相当于DIN IEC 60695-11-10;
    吸水率0.06%24h / 96h (23°C)DIN EN ISO 62

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