TECANAT CMP natural

반도체 산업용 폴리카보네이트

TECANAT CMP는 순도 및 품질에 관한 매우 엄격한 조건을 충족하고, PC 플라스틱이 보유한 모든 특성을 제공하는 폴리카보네이트 소재로서 반도체 산업용 특수 제조 공정에 사용되고 있습니다.

정보

화학적 명칭
PC (폴리카보네이트(Polycarbonate))
색상
white
밀도
1,19 g/cm3

주요 특성

  • 높은 인성
  • 전기 절연성
  • 우수한 가공성
  • 광택내기 쉬움
  • 우수한 열 변형온도
  • 응력 균열에 민감함
  • 우수한 용접성 및 접착성

적용분야

기술 세부사항


  • 기계적특성
    기계적특성측정값단위조건 기준
    인장 강도69MPa50mm/분DIN EN ISO 527-2
    항복강도69MPa50mm/분DIN EN ISO 527-2
    신율6%50mm/분DIN EN ISO 527-2
    파단신율90%50mm/분DIN EN ISO 527-2
    굴곡 강도97MPa2mm/분, 10 NDIN EN ISO 178
    탄성률(굴곡 시험)2300MPa2mm/분, 10 NDIN EN ISO 178
    압축 강도29MPa1% / 2%EN ISO 604
    압축 계수2000MPa5mm/분, 10 NEN ISO 604
    충격 강도 (샤르피)n.b.kJ/m2최대 7,5JDIN EN ISO 179-1eU
    노치 충격 강도 (샤르피)14kJ/m2최대 7,5JDIN EN ISO 179-1eA
    볼 압입 경도128MPaISO 2039-1
    탄성률(인장 시험)2200MPa1mm/분DIN EN ISO 527-2
  • 열적특성
    열적특성측정값단위조건 기준
    용융 온도n.a.CDIN EN ISO 11357
    사용 온도140C단기NN
    사용 온도120C장기NN
    열팽창 (CLTE)810-5*1/K23-60°C, 세로방향DIN EN ISO 11359-1;2
    열팽창 (CLTE)810-5*1/K23-100°C, 세로방향*DIN EN ISO 11359-1;2
    유리 전이 온도149CDIN EN ISO 11357
    열 전도성0.25W/(k*m)ISO 22007-4:2008
    비열1.3J/(g*K)ISO 22007-4:2008
  • 전기적특성
    전기적특성측정값단위조건 기준
    표면저항1014ODIN IEC 60093
    체적저항1014O*cmDIN IEC 60093
  • 기타특성
    기타특성측정값단위조건 기준
    온수/염기에 대한 저항성---
    내후성(+)--
    가연성 (UL94)HB-해당 값DIN IEC 60695-11-10;
    수분 흡수율0.06%24시간 / 96시간 (23°C)DIN EN ISO 62

재고 프로그램