TECANAT CMP natural

半導体製造CMP向けPC

半導体製造のCMP(化学機械研磨処理)装置向けPC(ポリカーボネート)素材です。優れた耐薬品性と、CMP向けに最適化された耐摩耗特性と摩擦特性をあわせ持っています。

基本情報

プラスチックの種類
PC (ポリカーボネート)
白色
比重
1,19 g/cm3

主な特徴

  • 非常に強靱
  • 電気絶縁性
  • 良好な切削加工性
  • 研磨しやすい
  • 良好な荷重撓み温度(DTUL、HDT)
  • ストレスクラックが発生しやすい
  • 良好な溶着(溶接)性と接着性

使用分野

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物性表


  • 機械特性
    機械特性単位測定条件規格
    引張強度69MPa50mm/minDIN EN ISO 527-2
    引張降伏強度69MPa50mm/minDIN EN ISO 527-2
    引張降伏伸度6%50mm/minDIN EN ISO 527-2
    引張破断伸度90%50mm/minDIN EN ISO 527-2
    曲げ強度97MPa2mm/min, 10 NDIN EN ISO 178
    曲げ弾性率2300MPa2mm/min, 10 NDIN EN ISO 178
    圧縮強度29MPa1% / 2%EN ISO 604
    圧縮弾性率2000MPa5mm/min, 10 NEN ISO 604
    シャルピー衝撃強度n.b.kJ/m2max. 7,5JDIN EN ISO 179-1eU
    ノッチ付き シャルピー衝撃強度14kJ/m2max. 7,5JDIN EN ISO 179-1eA
    ボール圧入硬度128MPaISO 2039-1
    引張弾性率2200MPa1mm/minDIN EN ISO 527-2
  • 熱特性
    熱特性単位測定条件規格
    融点n.a.CDIN EN ISO 11357
    使用温度140Cshort termNN
    使用温度120Clong termNN
    線膨張係数(CLTE)810-5*1/K23-60°C, long.DIN EN ISO 11359-1;2
    線膨張係数(CLTE)810-5*1/K23-100°C, long.DIN EN ISO 11359-1;2
    ガラス転移点149CDIN EN ISO 11357
    熱伝導率0.25W/(k*m)ISO 22007-4:2008
    比熱1.3J/(g*K)ISO 22007-4:2008
  • 電気特性
    電気特性単位測定条件規格
    表面電気抵抗1014ODIN IEC 60093
    体積固有抵抗値1014O*cmDIN IEC 60093
  • その他の諸特性
    その他の諸特性単位測定条件規格
    熱水耐性・耐アルカリ性---
    耐候性(+)--
    難燃性(UL94)HB-corresponding toDIN IEC 60695-11-10;
    吸水率0.06%24h / 96h (23°C)DIN EN ISO 62

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