高純度對於整個CMP製程非常重要。因此,研磨環也必須具備高度之純度。意即材料不得受到鋁或銅等金屬之汙染,藉以避免刮傷晶圓表面。為避免對晶圓造成其他損害,研磨環之材料必須具備低氣體排放之特性。
通常使用標準型PPS製作扣環。雖然PPS性能優越,但仍有改善的空間。如以下之說明,TECATRON CMP 為經過特別強化及改良之材料,藉以符合CMP製程之要求,
而 TECATRON CMP則具備高於PPS工業標準兩倍之高耐磨及耐耗損特性(詳見圖表1)。因此具備極佳的耐熱與機械特性,例如高抗拉強度與抗彎曲強度(詳見圖表2),最適合晶圓之清洗或測試用途。因為具備高度之化學與溶劑抗性、這些耐磨特性為塑膠組件提供更長久的使用壽命。