Une haute pureté est indispensable tout au long du processus de CMP. La bague de retenue doit donc également posséder un niveau élevé de pureté. Le matériau ne doit pas être contaminé par les métaux comme l’aluminium et le cuivre, afin d’éviter les éraflures sur la surface du Wafer. Afin de prévenir toute autre pollution du disque, le matériau choisi pour fabriquer la bague de retenue doit avoir un taux de dégazage très faible.
Le PPS standard est couramment utilisé pour les bagues de retenue. Généralement un bon choix, il est néanmoins devancé par un de ses cousins dont les caractéristiques ont été spécifiquement amélioré pour ces applications. Le TECATRON CMP est un matériau spécialement modifié et amélioré, conçu pour satisfaire aux exigences du processus de CMP, comme expliqué ci-dessous.
Le matériau PPS TECATRON CMP est caractérisé par une tenue élevée à l’abrasion et à l’usure, supéreure au double de la norme de l’industrie pour le PPS (voir Graphique 1). Il a de très bonne propriétés mécaniques et thermiques comme une résistance élevée à la traction et à la flexion (voir Graphique 2), très pratique lors du nettoyage du Wafer ou encore pendant les tests. Couplé à sa résistance chimique et aux solvants, ses propriétés tribologiques augment sensiblement la vie des composants plastiques.