Casos prácticos en la industria de fabricación de semiconductores y electrónica

Los anillos de sujeción de obleas se utilizan habitualmente durante el proceso de fabricación de semiconductores para soportar y posicionar con precisión la oblea. Los anillos de sujeción deben ofrecer una gran resistencia, estabilidad dimensional y resistencia al desgaste para mantener unas tolerancias de procesamiento precisas y garantizar un alto rendimiento de la oblea. Ensinger ofrece una amplia cartera de soluciones de materiales para anillos de sujeción, incluida la serie SX, que cuenta con la gama más amplia de dimensiones de tubos de PEEK y PPS del sector.

Las placas de circuito impreso (PCB) deben someterse a pruebas exhaustivas durante el proceso de fabricación para verificar su correcto funcionamiento. El dispositivo de inspección de PCB consta de láminas de plástico que incluyen una matriz de clavos de paso fino que se presiona contra la PCB. TECATRON SX natural es un material comúnmente utilizado para las láminas debido a su excelente estabilidad dimensional, limpieza óptica y maquinabilidad de microagujeros.

El anillo de retención es un componente crucial del proceso CMP, ya que sujeta la oblea bajo el soporte durante el pulido y facilita la eliminación uniforme del material. La selección del material adecuado para el anillo es fundamental, ya que afecta a la eficacia del proceso CMP y al nivel de defectos en la oblea. Este estudio experimental demuestra cómo la CMP natural de TECATRON puede reducir el número de troqueles defectuosos y mejorar el rendimiento.

Los procesos de fabricación de semiconductores, como el grabado por plasma o el CVD mejorado por plasma, exponen las obleas y los componentes circundantes a un plasma altamente energético y corrosivo. Las piezas de estos equipos de procesamiento deben soportar temperaturas superiores a 250 °C y ofrecer una gran pureza iónica y baja desgasificación. La serie TECASINT 4000 es un material de uso común en tales aplicaciones debido a su excelente resistencia a la temperatura y al plasma, así como a su superior limpieza iónica.

Durante el proceso de fabricación de microchips, los circuitos integrados (CI) se someten a pruebas en múltiples etapas para verificar su funcionalidad en diferentes condiciones ambientales. Los equipos de prueba, incluidos los zócalos de prueba, también deben soportar duras condiciones de prueba, incluidas temperaturas superiores a 200 °C. Para este tipo de aplicaciones, la serie TECASINT 4000 es una elección ideal, ya que ofrece una gran estabilidad dimensional y mecánica a altas temperaturas, así como una excelente micromecanizabilidad.

Las herramientas de proceso húmedo utilizadas en la fabricación de semiconductores utilizan numerosas piezas de plástico, entre ellas el soporte para obleas del banco húmedo, que debe soportar las duras combinaciones de productos químicos utilizados para procesar y limpiar las obleas. Dado que el soporte de obleas sumerge múltiples obleas en varios baños de procesamiento químico, debe fabricarse con materiales de alta resistencia química, así como rigidez y estabilidad dimensional. TECAPEEK SX natural es una excelente elección de material que cumple estos requisitos y además ofrece una conformidad exacta de la copia para una mayor fiabilidad.

Los circuitos impresos flexibles (FPC) son cada vez más complejos y miniaturizados. Dado que el espaciado entre pasos de los contactos de los conectores de los FPC disminuye continuamente, los útiles para pruebas funcionales deben fabricarse con sondas de contacto que tengan un espaciado entre pasos similarmente pequeño. La serie TECAPEEK CMF ha sido diseñada para proporcionar una excelente mecanizabilidad de microagujeros y estabilidad dimensional, lo que la convierte en un material ideal para la próxima generación de útiles de prueba de conectores FPC.