Estudos de caso na indústria de fabricação de semicondutores e eletrônicos
Na Ensinger, trabalhamos em diversos projetos com uma ampla variedade de materiais na indústria de fabricação de semicondutores e eletrônicos. Leia sobre alguns dos projetos que concluímos aqui.
Os anéis de fixação de wafer são comumente usados durante o processo de fabricação de semicondutores para apoiar e posicionar com precisão o wafer. Os anéis de fixação devem oferecer alta resistência, estabilidade dimensional e resistência ao desgaste para manter as tolerâncias precisas de processamento e garantir um alto rendimento do wafer. A Ensinger oferece um amplo portfólio de soluções de materiais para anéis de fixação, incluindo a série SX, que apresenta a mais ampla gama de dimensões de tubos PEEK e PPS do setor.
As placas de circuito impresso (PCBs) devem ser submetidas a testes abrangentes durante o processo de fabricação para verificar sua funcionalidade adequada. O dispositivo de inspeção de PCB consiste em folhas de plástico que incluem uma matriz de pregos de passo fino que é pressionada contra a PCB. O TECATRON SX natural é um material comumente usado para as chapas devido à sua excelente estabilidade dimensional, limpeza óptica e usinabilidade de microfuros.
O anel de retenção é um componente crucial do processo de CMP, pois mantém o wafer sob o suporte durante o polimento e facilita a remoção uniforme do material. A seleção do material correto do anel é fundamental, pois afeta a eficiência do processo CMP e o nível de defeitos no nível do wafer. Esse estudo experimental demonstra como o TECATRON CMP natural pode reduzir o número de matrizes defeituosas e melhorar o rendimento.
Os processos de fabricação de semicondutores, como a gravação por plasma ou o CVD aprimorado por plasma, expõem os wafers e os componentes adjacentes a um plasma altamente energético e corrosivo. As peças nesses equipamentos de processamento devem suportar temperaturas acima de 250 °C e proporcionar alta pureza iônica e baixa liberação de gases. A série TECASINT 4000 é um material comumente usado nessas aplicações devido à sua excelente resistência a temperatura e plasma, bem como à limpeza iônica superior.
Durante o processo de fabricação de microchips, os circuitos integrados (ICs) são submetidos a testes em vários estágios para verificar sua funcionalidade em diferentes condições ambientais. O equipamento de teste, incluindo os soquetes de teste, também deve suportar condições severas de teste, incluindo temperaturas superiores a 200 °C. Para essas aplicações, a série TECASINT 4000 é a escolha ideal, pois oferece alta estabilidade dimensional e mecânica em altas temperaturas, além de excelente microusinabilidade.
As ferramentas de processo úmido usadas na fabricação de semicondutores utilizam várias peças plásticas, inclusive o suporte de wafer de bancada úmida, que deve resistir a combinações severas de produtos químicos usados para processar e limpar os wafers. Como o suporte de wafer mergulha vários wafers em diversos banhos de processamento químico, ele deve ser fabricado com materiais de alta resistência química, além de rigidez e estabilidade dimensional. O TECAPEEK SX natural é uma excelente opção de material que atende a esses requisitos e também oferece conformidade exata de cópia para maior confiabilidade.
Os circuitos impressos flexíveis (FPC) estão se tornando cada vez mais complexos e miniaturizados. Com o espaçamento de passo dos contatos do conector FPC diminuindo continuamente, os dispositivos de teste funcional devem ser fabricados com sondas de contato que tenham um espaçamento de passo igualmente pequeno. A série TECAPEEK CMF foi projetada para oferecer excelente usinabilidade de microfuros e estabilidade dimensional, tornando-a um material ideal para a próxima geração de dispositivos de teste de conectores FPC.
