Microsystems und MEMS Technologie

Funktionalisierung und Individualisierung neu gedacht

Leistungsfähiger, intelligenter, vernetzter - Ohne Microsystems oder Microelectromechanical Systems (MEMS) sind viele Produkte und Systeme beispielsweise in den Bereichen Mobility, Medizin, Elektrotechnik oder Energie nicht mehr vorstellbar. Dabei stellen die aktuellen Rahmenbedingungen hohe Anforderungen an die Hersteller von Microsystems: Komplexe und kostspielige Produktionsverfahren, aufwändige Maschinerien und arbeitsintensive Back-End Prozesse grenzen die Möglichkeiten ein. Themen wie Rohstoffknappheit oder technologiebedingte Einschränkungen bremsen den Fortschritt im Bereich der Microsystems zusätzlich.

Hier bieten wir mit Ensinger Microsystems einen völlig neuen Ansatz an. Als weltweit erster Hersteller verbinden wir MEMS Technologie mit den vorteilhaften Eigenschaften von Hochleistungskunststoff und bieten somit eine völlig neue Möglichkeit an, Microsystems auf Kunststoffwafern zu fertigen. Mit unserem neu entwickelten Prozess stellen wir funktionalisierte Microsystems mit bisher ungeahnten Möglichkeiten der Individualisierung her: Schneller, günstiger und flexibel auf ihre Anforderungen anpassbar.

Unsere neue Prozesskette - die vom Compound bis zur fertigen Komponente in-house und über fest in der Value Chain verankerte Partner abgedeckt werden kann - macht komplexe und kostspielige Prozessschritte obsolet. So können wir konventionelle MEMS Anwendungen wie Sensoren oder Transformatoren schneller und günstiger fertigen oder individuell für Ihre Anwendung komplett neue Möglichkeiten schaffen. Dabei kombinieren wir langjährige Erfahrung und innovative Entwicklungsprozesse unter einem Dach: Für qualitativ hochwertige Materialien, Produkte und Services.

Kontakt

Microsystems genau auf Ihre Anforderungen zugeschnitten: Ihre Vorteile auf einen Blick

Mit dem neuen Ansatz von Ensinger Microsystems ist die Fertigung kompletter Microsystems außerhalb der Reinraumumgebung und mit einer deutlichen Reduzierung der Back-End Prozesse möglich. So wird eine Fertigung von MEMS Anwendungen mit geringerem finanziellem sowie technologischem Aufwand mit vergleichbarer Präzision wie konventionell gefertigte Microsystems möglich. Ausgangsbasis ist hierfür ein Wafer-Substrat aus laseraktivierbarem PEEK (PEEK LDS), auf dem die Anbringung von sehr feinen Leiterbahnstrukturen möglich ist. Somit werden Prozessschritte ersetzt oder sogar obsolet, die bisher zwingendermaßen in Reinraumumgebung stattfinden mussten. Die Anzahl der Schritte bis zum einsetzbaren System wird dabei zudem deutlich reduziert.

Funktionalisierung

Die Funktionalisierung des Substrates ggü. der klassischen LDS-Technologie ist hervorzuheben. Es können mit der EMS-Technologie Funktionsschichten aufgebracht werden, die bspw. für die Messungen von physikalischen Einflussgrößen verwendet werden können. Für diese Sensorfunktionalisierung bieten sich bspw. Dünnschichten aus Platin, Nickeleisen oder Nickelchrom an.

Integration

Als weitere Besonderheit ist die Individualisierbarkeit des Substrates hervorzuheben. kundenspezifische Wünsch hinsichtlich des Mikrosystemdesigns oder des Substratdesigns können im Gegensatz zu klassischen Substraten spezifisch je nach Kundenwunsch ausgeführt werden. Im Idealfall kann das Mikrosystem bzw. das Substrat passend für die Einbausituation gebaut werden und somit eine höchstmögliche Integration ermöglichen, die im Idealfall auch zusätzliche Gehäuse vermeidet und weitere Bauteile vermeidet.

Lieferkette und Produktion sind sicher

Aufgrund der Reduzierung der Prozesskette ggü. klassischen Mikrosystemen erweist sich die Ensinger Microsystems Technologie als Garant für eine kurze Lieferkette und eine schnelle kundenspezifische Produktionslösung. Aufgrund der Verwendung von eigens hergestelltem Compound kann die Zuverlässigkeit der Bereitstellung gewährleistet werden.

Ensinger One-Stop Shop für Microsystems: Vom Compound bis zur fertigen Komponente

Mehr als 50 Jahre Erfahrung prägen nicht nur unser fundiertes Wissen über Hochleistungskunststoffe und Fertigungsverfahren. Wir verstehen auch die Notwendigkeit, uns ständig an die sich ändernden Marktentwicklungen, Kundenanforderungen und Herausforderungen moderner Anwendungen anzupassen. Bestehende Prozesse zu überdenken, weiterzuentwickeln und neue Ansätze voranzutreiben, ist daher seit jeher ein fester Bestandteil unseres Handelns.

Profitieren Sie von:

Über 50 Jahren Erfahrung bei der Entwicklung, Verwendung und Verarbeitung von thermoplastischen Hochleistungskunststoffen
In-house entwickelten Compounds wie TECACOMP PEEK LDS
Hochqualifizierten Experten für Verfahrenstechniken, wie dem für die Herstellung von innovativen Ensinger Microsystems relevanten Spritzguss
In-house Fertigung von Microsystems, Sensoren, Transformatoren, Wafern und weiteren Komponenten
Beschichtungsprozesse und Laserstrukturierungen durch am Markt etablierte Partner als fester Bestandteil der Fertigungskette

Abhängig von Ihren Anforderungen können wir Ihnen damit die komplette Supply Chain beginnend vom Compound bis hin zur fertigen Komponente anbieten.