TECACOMP PEEK LDS black 1047045
Laserdirektstrukturierbares PEEK Compound
Für die Realisierung elektronisch funktionalisierter Kunststoffbauteile bietet dieses PEEK Compound eine optimierte Kombination aus Hochtemperaturbeständigkeit, Maßhaltigkeit und elektrischer Integration. TECACOMP PEEK LDS black ist ein laserdirektstrukturierbares PEEK Granulat, das für den Einsatz im PEEK Kunststoff Spritzguss entwickelt wurde und die strukturierte Erzeugung von Leiterbahnen direkt auf dem Bauteil mittels LDS-Verfahren (Laser-Direktstrukturierung) ermöglicht.
Das laserstrukturierbare PEEK Compound basiert auf modifiziertem Polyetheretherketon und wurde für höchste thermomechanische Beanspruchung konzipiert. Es ermöglicht die Herstellung haftfester, feiner Leiterbahnstrukturen sowie von VIAs mit kleinem Aspektverhältnis – ideal für miniaturisierte, oberflächenmontierte Elektronikkomponenten. Der gezielt angepasste Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) in Richtung Kupfer und die erhöhte Wärmeleitfähigkeit tragen zur Reduzierung thermischer Spannungen in metallisierten Bereichen bei. Es eignet sich für strukturierte Gehäuse- oder Trägerelemente im PEEK Kunststoff Spritzguss, bei denen höchste Präzision, Maßstabilität und Reflow-Kompatibilität gefordert sind. Im Vergleich zu LCP-basierten LDS Kunststoffen bietet das Compound eine deutlich höhere Bindenahtfestigkeit, insbesondere bei komplexen Geometrien mit Durchbrüchen, Bohrungen oder Übergangsbereichen.
In Anwendungen mit Hochfrequenzanforderungen, wie z. B. bei 5G-Antennen, mmWave-Komponenten oder radar- und lidar-basierten Sensormodulen, überzeugt das laserstrukturierbare PEEK Granulat durch seine elektrische Stabilität, isotropen Materialeigenschaften und geringe dielektrische Verluste, auch bei Frequenzen >20 GHz. Das PEEK Compound ist damit ideal für embedded Strukturen in HF-Baugruppen, mikrosystemtechnische Träger oder Funktionskomponenten mit integrierten Leiterbahnen geeignet.
Technisch bietet das PEEK Compound eine Dauergebrauchstemperatur bis 260 °C, Flammbeständigkeit gemäß UL94 V-0, eine sehr geringe Wasseraufnahme sowie minimale Ausgasung – zentrale Eigenschaften für den Einsatz in luft- und raumfahrttechnischen Anwendungen, in der Halbleiterindustrie, der Medizintechnik und der industriellen Elektronikfertigung.
Dank seiner Kombination aus LDS-Funktionalität, thermischer Stabilität und hochpräziser Formumsetzung im PEEK Kunststoff Spritzguss bietet TECACOMP PEEK LDS black eine robuste und prozesssichere Lösung für moderne Elektronik- und 5G-Systeme, HF-Trägerelemente, sensorintegrierte Gehäuse sowie sicherheitskritische Komponenten in anspruchsvollen Umgebungen.
Das laserstrukturierbare PEEK Compound basiert auf modifiziertem Polyetheretherketon und wurde für höchste thermomechanische Beanspruchung konzipiert. Es ermöglicht die Herstellung haftfester, feiner Leiterbahnstrukturen sowie von VIAs mit kleinem Aspektverhältnis – ideal für miniaturisierte, oberflächenmontierte Elektronikkomponenten. Der gezielt angepasste Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) in Richtung Kupfer und die erhöhte Wärmeleitfähigkeit tragen zur Reduzierung thermischer Spannungen in metallisierten Bereichen bei. Es eignet sich für strukturierte Gehäuse- oder Trägerelemente im PEEK Kunststoff Spritzguss, bei denen höchste Präzision, Maßstabilität und Reflow-Kompatibilität gefordert sind. Im Vergleich zu LCP-basierten LDS Kunststoffen bietet das Compound eine deutlich höhere Bindenahtfestigkeit, insbesondere bei komplexen Geometrien mit Durchbrüchen, Bohrungen oder Übergangsbereichen.
In Anwendungen mit Hochfrequenzanforderungen, wie z. B. bei 5G-Antennen, mmWave-Komponenten oder radar- und lidar-basierten Sensormodulen, überzeugt das laserstrukturierbare PEEK Granulat durch seine elektrische Stabilität, isotropen Materialeigenschaften und geringe dielektrische Verluste, auch bei Frequenzen >20 GHz. Das PEEK Compound ist damit ideal für embedded Strukturen in HF-Baugruppen, mikrosystemtechnische Träger oder Funktionskomponenten mit integrierten Leiterbahnen geeignet.
Technisch bietet das PEEK Compound eine Dauergebrauchstemperatur bis 260 °C, Flammbeständigkeit gemäß UL94 V-0, eine sehr geringe Wasseraufnahme sowie minimale Ausgasung – zentrale Eigenschaften für den Einsatz in luft- und raumfahrttechnischen Anwendungen, in der Halbleiterindustrie, der Medizintechnik und der industriellen Elektronikfertigung.
Dank seiner Kombination aus LDS-Funktionalität, thermischer Stabilität und hochpräziser Formumsetzung im PEEK Kunststoff Spritzguss bietet TECACOMP PEEK LDS black eine robuste und prozesssichere Lösung für moderne Elektronik- und 5G-Systeme, HF-Trägerelemente, sensorintegrierte Gehäuse sowie sicherheitskritische Komponenten in anspruchsvollen Umgebungen.