TECASINT ist ein Programm verschiedener, nicht-schmelzbarer Hochtemperatur-Polyimide. Festigkeit, Dimensionsstabilität und Kriechwiderstand bleiben auch im Dauereinsatz unter mechanischer Belastung hoch. Mit ausgezeichneten Reib- und Verschleißeigenschaften auch in ungeschmiertem Zustand und bei hohen pV-Belastungen ist dieser Werkstoff daher ideal für anspruchsvolle tribologische Anwendungen und verlängert die Lebensdauer und reduziert Instandhaltungskosten. Polyimid-Anwendungen finden sich daher in vielen Branchen. Die hohe Reinheit und ausgasungsarmes Verhalten sind zusätzliche Vorteile für Anwendungen in der Raumfahrt- und Halbleiterindustrie.

PI-Werkstoffe (chemisch als Polyimide bezeichnet) sind nicht schmelzbare Hochtemperatur-Polymere. Zusätzlich zu Rund- und Hohlstäben, Platten oder Scheiben können Bauteile für größere Serien kostengünstig im Direktformverfahren gepresst und gesintert werden.

• Dauertemperaturbeständigkeit 300°C (kurzzeitig bis 400 °C)
• Hohe Wärmeformbeständigkeit bis zu 470 °C (HDT/A)
• Gute kryogene Eigenschaften bis -270 °C
• Hohe Festigkeit, Modul und Steifigkeit auch bei Temperaturen über 260 °
• Hervorragende Verschleißfestigkeit auch unter hohem Druck bei hohen Reibgeschwindigkeiten
• Ausgezeichnete thermische und elektrische Isolation
• Geringe Wärmeleitfähigkeit
• Hohe Reinheit, ausgasungsarm im Vakuum nach ESA regulation ECSS-Q-70-02
• Gute Zerspanbarkeit
• Gute Chemikalienbeständigkeit gegenüber Säuren, Fetten und Lösungsmitteln
• Inhärent flammwidrig

Die Werkstoffe der Polyimidgruppe sind durch ein ungewöhnlich komplexes Eigenschaftsprofil mit vielen herausragenden Einzeleigenschaften gekennzeichnet und gehören zur Spitze der Werkstoffpyramide.

Ensinger liefert gesinterte Polyimide einerseits als Halbzeuge in Form von Rundstäben, Platten und Kurzrohren in vielen verschiedenen Abmessungen und andererseits als kundenspezifisch direkt geformte Teile.

Polyimide (PI) werden durch Polykondensation hergestellt. Aufgrund des hohen Gehalts an ringförmigen, meist aromatischen Kettengliedern und hoher Molekulargewichte sind Polyimide stets unschmelzbar. Die Verarbeitung erfolgt daher ausschließlich durch Sintertechniken.

• Lagerelemente, Buchsen, Unterlegscheiben, Kolbenringe und Führungselemente für tribologische Anwendungen
• Heißglass-Handling in der Glasindustrie
• Luft- und Raumfahrtanwendungen
• Produktionsausstattung zur Halbleiterfertigung
• IC Test sockets
• Strahlungs- und chemikalienbeständige Ventilabdichtungen
• Vakuumausrüstung
• Kryogene Bauteile bis zu -270°C

Anwendungsbeispiele