TECASINT 5511 SD light-brown

Polyimid mit definierter elektrostatischer Ableitfähigkeit

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TECASINT 5511 SD light-brown ist ein in den elektrischen Eigenschaften modifiziertes Polyimid auf Basis des ungefüllten TECASINT 5111 natural. Durch die Modifizierung wird ein spezifischer Oberflächenwiderstand im Bereich von 1009 Ohm bis 1011 Ohm erreicht.

Mit dieser Variante ergänzen wir unser Portfolio neben TECASINT 5501 ESD light-brown um einen weiteren SD-Werkstoff. Die thermischen Eigenschaften der beiden SD-Kunststoffe sind dabei praktisch identisch. TECASINT 5511 eignet sich besonders für elektrostatisch ableitfähige Anwendungen, in denen eine langsame Ableitgeschwindigkeit oder ein höherer Oberflächenwiderstand unter anspruchsvollen Einsatzbedingungen gefordert ist.

Typische Anwendungen sind Werkstückträger und Adapterbauteile für empfindliche Bauteile im Semicon- und Elektronikbereich .
 
TECASINT 5511 SD light-brown wird als Halbzeug in Form von Platten angeboten.

Eigenschaften:

Chemische Bezeichnung:
PI (Polyimid)
Farbe:
braun
Dichte:
1,65 g/cm3

Hauptmerkmale:

  • elektrostatisch ableitend
  • hoch thermisch-mechanisch belastbar
  • geringe Wärmeausdehnung
  • hohe Kriechfestigkeit
  • beständig gegen energiereiche Strahlung

Zielindustrien:

Elektronik
Halbleitertechnologie
Kryotechnik
Elektrotechnik
Maschinenbau
Nuklear- und Vakuumtechnik

Downloads:

Datenblatt (PDF)

Technische Eigenschaften

  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Mechanische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Shore Härte 92 Shore D, 23°C DIN EN ISO 868
    Zugfestigkeit 97 MPa 50 mm/min, 23°C DIN EN ISO 527-1
    Zug-Elastizitätsmodul 5600 MPa 1 mm/min, 23°C DIN EN ISO 527-1
    Biegefestigkeit 128 MPa 10 mm/min, 23°C DIN EN ISO 178
    Druckfestigkeit 254 MPa 10 mm/min, 23°C EN ISO 604
    Stauchung bei Bruch 21,4 % 10 mm/min, 23°C EN ISO 604
    Druck-Elastizitätsmodul 5890 MPa 1 mm/min EN ISO 604
    Bruchdehnung (Zugversuch) 2,1 % 50 mm/min, 23°C DIN EN ISO 527-1
    Biege-Elastizitätsmodul 5588 MPa 2 mm/min, 23°C DIN EN ISO 178
    Bruchdehnung (Biegeversuch) 2,3 % 10 mm/min, 23°C DIN EN ISO 178
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Thermische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Wärmeleitfähigkeit 0,32 W/(k*m) 40°C DIN EN 821
    Spezifische Wärmekapazität 1,01 J/(g*K) DIN EN 821
    Einsatztemperatur - 20 C untere Gebrauchstemperatur -
    Wärmeausdehnung (CLTE) 32 106*K-1 DIN EN ISO 11359-1;2
    Einsatztemperatur 300 C Kurzzeit -
    Wärmeausdehnung (CLTE) 35 106*K-1 DIN EN ISO 11359-1;2
    Einsatztemperatur 250 C Langzeit -
    Wärmeausdehnung (CLTE) 35 106*K-1 DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Elektrische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Oberflächenwiderstand 1009 - 1011 Ω 23°C ANSI ESD STM 11.11
    Durchgangswiderstand 1009 - 1011 Ω 23°C ANSI ESD STM 11.12
    spezifischer Oberflächenwiderstand 1010 - 1012 Ω/square 23°C ANSI ESD STM 11.11
    spezifischer Durchgangswiderstand 1010 - 1012 Ω*cm 23°C ANSI ESD STM 11.12
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Sonstige Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Brennverhalten (UL94) V0 - entspricht DIN IEC 60695-11-10;
    HZ-Katalog yes - -
    HZ Technisches Handbuch yes lbs/in^2 -
    HZ Semiconbroschrüre yes - -
    Wasseraufnahme 0.60 % 24 h in water, 23°C DIN EN ISO 62
    Wasseraufnahme 1.55 % 24 h in water, 80°C DIN EN ISO 62

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