TECASINT 5511 SD light-brown

有靜電消散功能的聚醯亞胺材料

TECASINT 5511 SD light-brown是以未填充的TECASINT 5111 natural進行電氣性能改變的聚醯亞胺材料。改性後的表面電阻為1009 到1011 歐姆。 

除了TECASINT 5501 ESD light-brown改性材料之外,我們也將新增另一種抗靜電材料。此兩種抗靜電材料的熱性能相同。

TECASINT 5511適合用在靜電耗散的應用上,尤其是在嚴苛工作環境下且需要低耗散率或高表面電阻的應用。 

常見應用是半導體和電子領域敏感組件的工件托架和轉接器組件 。

我們可以提供TECASINT 5511 SD light-brown的半成品板材。

事實

化學名稱
PI (聚醯亞胺)
顏色
棕色
密度
1.65 g/cm3

主要特色

  • 靜電放電
  • 高熱與機械能力
  • 低熱膨脹
  • 高蠕變抗性
  • 高能輻射抗性

目標行業

技術細節


  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    機械特性 數值 單位 參數 標準
    蕭氏硬度 92 Shore D, 23°C DIN EN ISO 868
    抗拉強度 97 MPa 50 mm/min, 23°C DIN EN ISO 527-1
    彈性模數 (張力測試) 5600 MPa 1 mm/min, 23°C DIN EN ISO 527-1
    抗彎強度 128 MPa 10 mm/min, 23°C DIN EN ISO 178
    壓縮強度 254 MPa 10 mm/min, 23°C EN ISO 604
    斷裂壓縮應力 21,4 % 10 mm/min, 23°C EN ISO 604
    壓縮模數 5890 MPa 1 mm/min EN ISO 604
    斷裂伸長率 2,1 % 50 mm/min, 23°C DIN EN ISO 527-1
    彈性模數 (彎曲測試) 5588 MPa 2 mm/min, 23°C DIN EN ISO 178
    斷裂伸長率 (彎曲測試) 2,3 % 10 mm/min, 23°C DIN EN ISO 178
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    熱特性 數值 單位 參數 標準
    導熱係數 0,32 W/(k*m) 40°C DIN EN 821
    比熱 1,01 J/(g*K) DIN EN 821
    使用溫度 - 20 C lower operating temperature -
    熱膨脹 (CLTE) 32 106*K-1 23-100°C DIN EN ISO 11359-1;2
    使用溫度 300 C short-term -
    熱膨脹 (CLTE) 35 106*K-1 100-150°C DIN EN ISO 11359-1;2
    使用溫度 250 C long-term -
    熱膨脹 (CLTE) 35 106*K-1 50-200°C DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    電性特性 數值 單位 參數 標準
    surface resistance 1009 - 1011 23°C ANSI ESD STM 11.11
    體積電阻率 1009 - 1011 23°C ANSI ESD STM 11.12
    表面電阻 1010 - 1012 Ω/square 23°C ANSI ESD STM 11.11
    體積電阻 1010 - 1012 Ω*cm 23°C ANSI ESD STM 11.12
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    其他特性 數值 單位 參數 標準
    耐燃性(UL94) V0 - corresponding to DIN IEC 60695-11-10;
    HZ-目錄 yes - -
    HZ 技術指南 yes lbs/in^2 -
    HZ 半導體型錄 yes - -
    吸水率 0.60 % 24 h in water, 23°C DIN EN ISO 62
    吸水率 1.55 % 24 h in water, 80°C DIN EN ISO 62

常備庫存