TECAPOWDER PI-Teile für die Halbleiterindustrie

TECAPOWDER PI ist ein hochreines Polyimid, das speziell für die anspruchsvollen Anforderungen der Chip-Herstellungsindustrie entwickelt wurde. Es ist ein einzigartiges Polyimid, das zu bearbeiteten Teilen verarbeitet werden kann, ohne dass ein zweiter, nachgeschalteter Aushärtungsschritt erforderlich ist. Die fertigen Teile weisen eine gleichmäßige Imidisierung von der Außenhaut bis zu den inneren Schichten auf. Das vollständig imidisierte Material weist eine extrem gute chemische Beständigkeit gegenüber verschiedenen Säuren und Plasmagasen auf, die bei der Verarbeitung von Siliziumwafern zu integrierten Chips verwendet werden.

Die Basis für TECAPOWDER PI ist P84^® von Evonik.

• Hohe Reinheit
• Nicht schmelzbar
• Formbeständig bei erhöhten Temperaturen
• Zerspanbar zu Fertigteilen
• Ausgezeichnete Plasmabeständigkeit

TECAPOWDER PI kann in kritischen Ätzprozessen mit hohen Kammertemperaturen eingesetzt werden. Die thermische Langzeitstabilität von TECAPOWDER PI ist ausgezeichnet. Seine Biegefestigkeit ist insbesondere bei höheren Temperaturen hoch. Ein hoher Prozentsatz der Biegefestigkeit bei Raumtemperatur wird auch bei erhöhten Temperaturen beibehalten. Da die Glasübergangstemperatur sehr hoch ist, ist die Dimensionsstabilität bis zu seiner Tg sehr gut. TECAPOWDER PI ist ein nicht schmelzbares Polymer und weist daher ein ausgezeichnetes Kriechverhalten unter Belastung bei hohen Temperaturen auf.

Die vollständig imidisierte Natur von TECAPOWDER PI führt zu einer ausgezeichneten chemischen Beständigkeit gegenüber verschiedenen Lösungsmitteln, Säuren und Hydraulikflüssigkeiten. TECAPOWDER P wird mit einer neuartigen Isocyanat-Technologie hergestellt, die ein einzigartiges, vollständig imidisiertes Material ergibt, ohne dass eine Aushärtung erforderlich ist. Andere Polyimide müssen geformt und ausgehärtet werden. Bei der Aushärtung schließen sich die Imidringe und es entsteht Wasser als Nebenprodukt, das durch die Oberfläche auswandert. Aus TECAPOWDER PI gefertigte Teile sind porenfrei, was die Migration von Flüssigkeiten in die Oberflächenschichten minimiert und die chemische Beständigkeit erheblich verbessert.