TECAPOWDER PI é um poliimida de alta pureza especificamente desenvolvido para atender às exigentes necessidades da indústria de fabricação de chips. É um poliimida único que pode ser transformado em peças usinadas sem a necessidade de uma etapa secundária de pós-cura. As peças acabadas apresentam imidização uniforme da superfície externa até as camadas internas. O material totalmente imidizado apresenta excelente resistência química a diversos ácidos e gases de plasma utilizados no processamento de wafers de silício em chips integrados.
A base para TECAPOWDER PI é o P84® da Evonik.
TECAPOWDER PI pode ser utilizado em processos críticos de corrosão onde as temperaturas da câmara são elevadas. A estabilidade térmica a longo prazo do TECAPOWDER PI é excelente. Sua resistência à flexão é alta, especialmente em temperaturas elevadas. Uma alta porcentagem de sua resistência à flexão à temperatura ambiente é mantida mesmo em temperaturas elevadas. Como a temperatura de transição vítrea é muito alta, a estabilidade dimensional até sua Tg é muito boa. TECAPOWDER PI é um polímero não fundível, portanto, apresenta excelente resistência à fluência sob carga em altas temperaturas de exposição.
A natureza totalmente imidizada do TECAPOWDER PI proporciona excelente resistência química a diversos solventes, ácidos e fluidos hidráulicos. O pó de poliimida é produzido utilizando uma nova tecnologia de isocianato, que resulta em um material único e totalmente imidizado, sem a necessidade de cura. Outros poliimidas precisam ser moldados e curados. A cura fecha os anéis de imida e produz água como subproduto, que migra para fora através da superfície. Peças fabricadas em TECAPOWDER PI são não porosas, o que minimiza a migração de fluidos para as camadas superficiais e melhora significativamente a resistência química.