O granulado da classe de solução TECAPOWDER PI é usado para fabricar revestimentos especiais e adesivos. Filmes, revestimentos ou substratos independentes feitos a partir do pó de PI são muito úteis em aplicações que exigem altas temperaturas juntamente com excelente resistência química. O pó de PI, baseado no P84® da Evonik, é uma poliimida totalmente imidizada em forma de solução. Não requer uma longa etapa de pós-cura – apenas a remoção do solvente.
O granulado da classe de solução TECAPOWDER PI possui importantes aplicações na indústria devido à combinação única de alta estabilidade térmica e resistência química.
Revestimentos especiais feitos com o granulado TECAPOWDER PI permitem aos clientes formular diferentes teores de sólidos em percentual de massa e adicionar diversos aditivos para melhorar as características de uso final. As soluções totalmente imidizadas podem ser usadas como adesivos estruturais e aderem muito bem à maioria dos metais.
Pó sólido TECAPOWDER PI poliimida para dissolução em NMP, DMSO, Dmac. Soluções em NMP podem ser obtidas com 5–35% de sólidos em NMP.
Totalmente imidizada
Excelente resistência química a ácidos até o lado neutro da escala de pH
Excelente resistência a solventes orgânicos, óleos e combustíveis, por exemplo: ácido nítrico, ácido clorídrico, ácido acético, ácido fórmico, ácido oxálico, etilenoglicol, acetona, benzeno, éter metílico diglicólico, metilenoglicol, percloroetileno, tetracloroetano, tolueno e tricloroetileno
Evitar contato com meios alcalinos
Solúvel em solventes altamente polares, como dimetilformamida (DMF) e N-metilpirrolidona (NMP)
(Granulado em versão de solução típico)
O TECAPOWDER PI é um polímero orgânico com resistência térmica excepcional.
|
Temperatura de transição vítrea (Tg) |
315 °C (599 °F) |
|
Temperatura de decomposição (início) |
> 550 °C (> 1,000 °F) |
|
Perda de peso de 10 % |
no ar: 525 °C (977 °F) |
| em nitrogênio: 570 °C (1,000 °F) |
|
|
Sem ponto de fusão |
|
|
Índice de oxigênio limite (LOI) |
38 % O2 |
Análise termogravimétrica
Aplicação por casting, imersão, spin-coating, pulverização (somente baixa viscosidade) ou revestimento por rolo
Não compatível com não-solventes (precipitação do polímero). Como os solventes utilizados são higroscópicos, a coagulação também pode ser desencadeada pela umidade
Solúvel em solventes altamente polares, como dimetilformamida (DMF), N-metilpirrolidona (NMP), etc.
Não usar misturadores de alta taxa de cisalhamento para incorporar aditivos, como cargas
Secagem térmica sem reação química
Evitar contato com meios alcalinos
Ciclo de secagem para solução em DMF, revestimento de 0,025 mm (2 mil), seco
Temperatura de amolecimento
(dependente do solvente residual)
Para mais informações, entre em contato pelo e-mail: [obfemailstart]dmVuZGFzLmJyQGVuc2luZ2VycGxhc3RpY3MuY29t[obfemailend]