A Ensinger produz granulado de
LCP sob a marca TECACOMP, desenvolvido para aplicações desafiadoras na indústria eletrônica.
Graças a aditivos especiais, componentes tridimensionais com estruturas condutivas (LDS) podem ser produzidos por moldagem por injeção, sendo adequados, por exemplo, para componentes miniaturizados e de paredes finas. Os compostos de LCP se destacam por sua alta resistência à temperatura e excelente estabilidade dimensional.