Ensinger produziert
LCP Granulat unter dem Markennamen TECACOMP, entwickelt für herausfordernde Anwendungen in der Elektronikindustrie. Dank spezieller Additive lassen sich im Spritzguss dreidimensionale Bauteile mit leitfähigen Strukturen (LDS) herstellen, die sich beispielsweise für miniaturisierte und dünnwandige Komponenten eignen. LCP Compounds überzeugen durch hohe Temperaturbeständigkeit und sehr gute Dimensionsstabilität.