Ensinger produziert LCP Granulat unter dem Markennamen TECACOMP LCP und entwickelt diese speziell für Anwendungen in der Elektronikindustrie.
Die LCP Compounds sind hochgefüllt. Die verwendeten Füllstoffe und Additive ermöglichen das Aufbringen von leitfähigen Strukturen (LDS). Mit ihnen lassen sich im Spritzguss 3-dimensionale Bauteile mit elektrischen Funktionen herstellen, die sich besonders für dünnwandige Anwendungen eignen. Alle LCP Compounds von Ensinger können auch an spezielle Kundenanforderungen angepasst werden.