PI - 폴리이미드

 TECASINT 엔싱거 플라스틱

엔싱거는 판재, 봉재 및 튜브형태의 절삭 가공용 PI 반제품(Polyimide)을 생산, 판매하고 있으며, 또한 다이렉트 포밍 공정을 통해 부품의 효율적인 대량생산이 가능합니다.

PI 소재는 녹지 않는 고내열 플라스틱이며, 260°C이상의 온도에서 강도, 치수안정 및 크리프 저항성이 높습니다.  그리고 낮은 내마모성과 높은 pV값을 갖고 있어 마찰과 마모가 심한 분야에 적합하며, 제품의 lifetime 연장과 유지보수 비용 절감에 이상적인 소재입니다. 또한 가스 배출량이 낮고, 고순도 (high purity)성을 가지고 있어, 진공, 우주항공 및 반도체 분야에 많이 사용되고 있습니다.

특성 및 성질

PI 소재 특성 :
  • 비용융 고온 폴리이미드
  • 장기 열안정성 300°C (단기 열안정성 400 °C까지)
  • 높은 내열성 470 °C까지 (HDT/A : 열변형온도)
  • -270 °C까지 우수한 극저온 특성
  • 260 °C이상의 온도에서도 고강도, 탄성 및 강성 유지
  • 우수한 열 및 전기 절연성
  • 진공상태에서의 높은 순도 및 낮은 가스 배출
  • 우수한 가공성
  • 자체 난연성

250 °C / 482 °F 에서 TECASINT 크리프 스트레인(Creep Strain) 

TECASINT 제품군

엔싱거에서 제조되는 절삭 가공용 PI 반제품은 TECASINT 라는 상품명으로 판매됩니다. 엔싱거의 TECASINT 제품군은 다음과 같습니다.
  • TECASINT 1011 natural  – 비보강 폴리이미드 1000 시리즈
  • TECASINT 1021 black – 그라파이트 15% 첨가 폴리이미드 1000 시리즈
  • TECASINT 1031 black – 그라파이트 40% 첨가 폴리이미드 000 시리즈
  • TECASINT 1061 black – 그라파이트 15%, PTFE 10% 첨가 폴리이미드 1000 시리즈
  • TECASINT 2011 natural – 비보강 폴리이미드 2000 시리즈
    (폴리이미드 1000 시리즈에비해 낮은 수분흡수율, 높은 인성-toughness, 우수한 가공성 / 다이렉트 포밍 부품에 적합)
  • TECASINT 2021 black – 그라파이트 15% 첨가 폴리이미드 2000 시리즈
  • TECASINT 2031 black – 그라파이트 40% 첨가 폴리이미드 2000 시리즈
  • TECASINT 2061 black – 그라파이트 15%, PTFE 10% 첨가 폴리이미드 2000 시리즈
  • TECASINT 2391 black – 몰리브덴(MoS2) 15% 첨가 폴리이미드 2000 시리즈
  • TECASINT 4011 natural – 비보강 폴리이미드 4000 시리즈
    (높은 신율 및 우수한 인성 - toughness,
     내열성 360°C-HDT/A)
  • TECASINT 4021 black – 그라파이트 15% 첨가 폴리이미드 4000 시리즈
  • TECASINT 4111 natural – 비보강 폴리이미드 4000 시리즈
    (가장 낮은 수분 흡수율, 매우 높은 탄성율, 높은 내열성 470
    °C-HDT/A)
  • TECASINT 4121 black – 그라파이트 15% 첨가 폴리이미드 4000 시리즈
  • TECASINT 5051 grey-green – 유리섬유 30%보강 폴리이미드 5000 시리즈 (폴리아마이드이미드 - PAI)
  • TECASINT 8001 yellow-brown – PTFE 80%, 폴리이미드 20% (폴리이미드 8000 시리즈)
  • TECASINT 8061 yellow-brown – PTFE 60%, 폴리이미드 40% (폴리이미드 8000 시리즈)

엔싱거가 제조해서 판매하는 PI 반제품의 형태는 아래와 같습니다.

  • 폴리이미드 봉재
  • 폴리이미드 판재
  • 폴리이미드 튜브
  • 고객의 요구에 맞는 기계 가공부품
  • 다이렉트 포밍 공정을 통한 부품의 대량생산