PI - Poliimmide 

TECASINT Ensinger

La famiglia polimerica delle Poliimmidi (sigla PI), è prodotta da Ensinger in forma di semilavorati per lavorazione meccanica, come lastre, tondi e manicotti forati. In aggiunta al processo di sinterizzazione, usato per produrre i formati standard, è possibile produrre sbozzati o particolari finiti in grandi quantità utilizzando il processo di Direct Forming. 

Il PI è un polimero privo di punto di fusione resistente alle alte temperature. Resistenza meccanica, stabilità dimensionale e resistenza al creep rimangono elevate anche a temperature superiori a 260°C. I bassi indici di usura insieme alla buona scorrevolezza anche senza lubrificazione e ad un elevato fattore pV lo rendono il materiale ideale per applicazioni di scorrimento con attrito e abrasione, allungando la durata dei componenti e riducendo i costi di manutenzione.  L’elevata purezza e il basso degasaggio di questo materiale sono ideali per applicazioni in vuoto, nell’industria aerospaziale e dei semiconduttori.

caratteristiche e specifiche del pi

La famiglia di materiali a base PI garantisce:

  • Stabilità termica per utilizzo in continuo a 300°C (per breve periodo fino a oltre 400°C)
  • Assenza di punto di fusione
  • Temperatura di distorsione termica fino a 470°C (HDT/A)
  • Buone proprietà criogeniche fino a -270°C
  • Elevata resistenza meccanica, modulo elastico e rigidità anche sopra i 260°C
  • Eccellenti proprietà di isolamento termico ed elettrico
  • Elevata purezza, basso degasaggio in vuoto
  • Buona lavorabilità alle macchine utensili
  • Intrinsecamente ritardante di fiamma 

Deformazione TECASINT per creep a 250 °C

Prodotti a base PI

I prodotti in PI modificato e non sono realizzati da Ensinger con il nome commerciale TECASINT. La famiglia di prodotti TECASINT Ensinger comprende le seguenti Poliimmidi:

Ensinger è produttore e fornitore di Poliimmide TECASINT nei seguenti formati:

  • Poliimmide in tondi
  • Poliimmide in lastre
  • Poliimmide in tubi
  • Sbozzati e particolari finiti prodotti in serie tramite il processo di Direct Forming