無添加PI(ポリイミド)樹脂TECASINT 5111 naturalは、熱膨張率が低く熱安定性に優れている素材です。ポリイミド樹脂は非熱可塑性で溶融せず、使用温度は300℃、耐クリープ特性も高い素材となっております。これらの特性により、PI樹脂は航空宇宙産業など、高温耐性が要求される用途に最適です。

また、PI樹脂は耐薬品性に優れ、特に弱酸性と多くの有機溶剤に耐性があるため、優れた電気絶縁性と相まって、半導体産業、電気工学、機械工学分野での用途にも適しています。
さらに、優れた機械特性と耐摩耗性を持ち、高エネルギー放射線にも耐性があります。

TECASINT 5111は、板/丸/チューブ形状でご提供いたします。

 

基本情報

プラスチックの種類
PI (ポリイミド)
黒色
比重
1.33 g/cm3

主な特徴

  • 非常に良い電気絶縁性
  • 耐熱性と機械強度に優れる
  • 良好な耐摩耗性
  • 高い耐クリープ性
  • 耐高エネルギー線(ガンマ、X線)性
  • 高温環境で加水分解しやすい

使用分野

ダウンロード

物性表


  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    機械特性 単位 測定条件 規格
    シャルピー衝撃強度 70 kJ/m2 max 7.5 J DIN EN ISO 179-1
    ショア硬度 91 Shore D DIN EN ISO 868
    引張強度 140 MPa 50 mm/min DIN EN ISO 527-1
    引張弾性率 3800 MPa 1 mm/min DIN EN ISO 527-1
    曲げ強度 205 MPa 10 mm/min DIN EN ISO 178
    圧縮強度 440 MPa 10 mm/min EN ISO 604
    圧縮破壊ひずみ 48 % 10 mm/min EN ISO 604
    引張破断伸度 5.3 % 50 mm/min DIN EN ISO 527-1
    曲げ弾性率 3600 MPa 2 mm/min DIN EN ISO 178
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    熱特性 単位 測定条件 規格
    ガラス転移点 330 C -
    線膨張係数(CLTE) 4.6 - - 10-5*1/K DIN EN ISO 11359-1;2
    線膨張係数(CLTE) 4.5 - - 10-5*1/K DIN EN ISO 11359-1;2
    比熱 1.116 J/(g*K) DIN EN 821
    熱伝導率 0.215 W/(k*m) DIN EN 821
    熱変形温度 335 C 1,8 MPa DIN 53 461
    線膨張係数(CLTE) 4.1 - - 10-5*1/K DIN EN ISO 11359-1;2
    使用温度 300 C 短期 -
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    電気特性 単位 測定条件 規格
    表面抵抗率 1015 23°C DIN IEC 60093
    体積抵抗率 1014 Ω*cm 23°C DIN IEC 60093
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    その他の諸特性 単位 測定条件 規格
    難燃性(UL94) V0 - DIN IEC 60695-11-10;
    吸水率 0.82 % 24 h in water, 23°C DIN EN ISO 62
    吸水率 2.24 % 24 h in water, 80°C DIN EN ISO 62

サイズ一覧