TECAPEEK CMP natural

PEEK für CMP-Anwendungen

TECAPEEK CMP ist ein Victrex® PEEK Polymer, das speziell für Anwendungen in der Halbleiterindustrie und insbesondere für Teile in CMP-Ausrüstung (chemisch-mechanische Planarisierung) modifiziert wird. Dieser Werkstoff bietet das für PEEK übliche Eigenschaftenprofil, zu dem eine hohe mechanische Festigkeit und Dimensionsstabilität für engste Bauteiltoleranzen und eine geringe Kriechneigung gehören. TECAPEEK CMP bietet eine höhere Reinheit als standardmäßiges TECAPEEK. Das Eigenschaftenprofil dieser PEEK CMP Modifikation wird mit einer hervorragenden Chemikalienbeständigkeit und speziell verbesserten Abrieb- und Reibungseigenschaften abgerundet.

Eigenschaften:

Chemische Bezeichnung:
PEEK (Polyetheretherketon)
Farbe:
beige
Dichte:
1,31 g/cm3

Hauptmerkmale:

  • gute Wärmeformbeständigkeit
  • gut zerspanbar
  • inhärent flammwidrig
  • hydrolyse- und heißdampfbeständig
  • hohe Zähigkeit
  • beständig gegen energiereiche Strahlung
  • gute Gleit- Reibeigenschaften
  • hohe Kriechfestigkeit

Zielindustrien:

Technische Eigenschaften


  • Mechanische Eigenschaften
    Mechanische EigenschaftenWertEinheitParameterNorm
    Druckfestigkeit34MPa1% / 2%EN ISO 604
    Biege-Elastizitätsmodul3900MPa2mm/min, 10 NDIN EN ISO 178
    Biegefestigkeit160MPa2mm/min, 10 NDIN EN ISO 178
    Bruchdehnung50%50mm/minDIN EN ISO 527-2
    Streckspannung110MPa50mm/minDIN EN ISO 527-2
    Streckdehnung4%50mm/minDIN EN ISO 527-2
    Zug-Elastizitätsmodul4100MPa1mm/minDIN EN ISO 527-2
    Zugfestigkeit110MPa50mm/minDIN EN ISO 527-2
    Kugeldruckhärte240MPaISO 2039-1
    Schlagzähigkeit (Charpy)n.b.kJ/m2max. 7,5JDIN EN ISO 179-1eU
    Druck-Elastizitätsmodul3200MPa5mm/min, 10 NEN ISO 604
    Kerbschlagzähigkeit (Izod)4kJ/m2DIN EN ISO 179-1eA
  • Thermische Eigenschaften
    Thermische EigenschaftenWertEinheitParameterNorm
    Wärmeausdehnung (CLTE)610-5*1/K23-100°C, long.DIN EN ISO 11359-1;2
    Wärmeausdehnung (CLTE)510-5*1/K23-60°C, long.DIN EN ISO 11359-1;2
    Einsatztemperatur260CdauerndNN
    Formbeständigkeitstemperatur162CHDT, Method AISO-R 75 Method A
    Einsatztemperatur300CkurzzeitigNN
    Schmelztemperatur340CDIN EN ISO 11357
    Glasübergangstemperatur151CDIN EN ISO 11357
    Wärmeleitfähigkeit0.27W/(k*m)ISO 22007-4:2008
    Spezifische Wärmekapazität1.1J/(g*K)ISO 22007-4:2008
    Wärmeausdehnung (CLTE)710-5*1/K100-150°C, long.DIN EN ISO 11359-1;2
  • Elektrische Eigenschaften
    Elektrische EigenschaftenWertEinheitParameterNorm
    spezifischer Oberflächenwiderstand1015OSilberelektrode, 23°C, 12% rel. LFDIN IEC 60093
    spezifischer Durchgangswiderstand1015O*cmSilberelektrode, 23°C, 12% rel. LFDIN IEC 60093
    Durchschlagsfestigkeit73kV/mm23°C, 50% rel. LFISO 60243-1
    Kriechstromfestigkeit (CTI)125VPlatinelektrode, 23°C, 50% rel. LF, Lösung ADIN EN 60112
  • Sonstige Eigenschaften
    Sonstige EigenschaftenWertEinheitParameterNorm
    Beständigkeit gegen heißes Wasser/ Laugen+--
    Verhalten bei Freibewitterung---
    Wasseraufnahme0.03%24h / 96h (23°C)DIN EN ISO 62

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