TECAPEEK CMP natural

PEEK para aplicaciones CMP

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TECAPEEK CMP es un polímero PEEK Victrex® especialmente modificado para aplicaciones de la industria de los semiconductores y, más específicamente, para piezas de equipos de planarización químico-mecánica (CMP, del inglés chemical mechanical planarization). El material conserva el excelente perfil de propiedades característico del PEEK, que incluye gran resistencia mecánica y estabilidad dimensional para piezas con estrictas tolerancias, además de poca tendencia a la fluencia. TECAPEEK CMP tiene un mayor grado de pureza que el TECAPEEK estándar. Esto, combinado con una excelente resistencia química y unas características de abrasión y fricción especialmente mejoradas, completa el perfil de propiedades de esta variante de PEEK CMP.

Conformidad

Datos

Compatibilidad química
PEEK (Polieteretercetona)
Color
beige
Densidad
1,31 g/cm3

Características principales

  • alta temperatura de deformación bajo carga (HDT)
  • buena mecanizabilidad
  • retardante a la llama inherente
  • resistente a la hidrólisis y al vapor
  • Alta tenacidad
  • resistente contra alta radiación
  • buenas propiedades tribológicas
  • alta resistencia al creep

Industrias objetivo

tecnología semiconductor

Descargas

Ficha técnica (PDF)

Datos técnicos

  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Propiedades mecánicas Valor Unidad Parametros Norma
    Módulo de elasticidad (ensayo a flexión) 3900 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    Resistencia a flexión 160 MPa DIN EN ISO 178
    Elongación a rotura 50 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Tensión límite elástico 110 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Elongación a la fluencia 4 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Módulo de elasticidad (ensayo a tracción) 4100 MPa DIN EN ISO 527-2
    Resistencia a tracción 110 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Dureza por indentación de bola 240 MPa ISO 2039-1
    Resistencia al impacto (Charpy) n.b. kJ/m2 DIN EN ISO 179-1eU
    Módulo de compresión 3200 MPa EN ISO 604
    Resistencia al impacto entallado (Izod) 4 kJ/m2 DIN EN ISO 179-1eA
    Resistencia a compresión 34 MPa EN ISO 604
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Propiedades térmicas Valor Unidad Parametros Norma
    Temperatura de deformación bajo carga (HDT) 162 C HDT, Método A ISO-R 75 Method A
    Temperatura de fusión 340 C DIN EN ISO 11357
    Temperatura de transición vítrea 151 C DIN EN ISO 11357
    Conductividad térmica 0.27 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
    Calor específico 1.1 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
    Expansión térmica (CLTE) 5 10-5*1/K 23-60°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
    Temperatura de servicio 300 C corto tiempo NN
    Expansión térmica (CLTE) 6 10-5*1/K 23-100°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
    Temperatura de servicio 260 C servicio continuo NN
    Expansión térmica (CLTE) 7 10-5*1/K 100-150°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Propiedades eléctricas Valor Unidad Parametros Norma
    Resistencia superficial específica 1015 O Electrodo de plata, 23ºC,12% h.r. DIN IEC 60093
    Resistencia volumétrica específica 1015 O*cm Electrodo de plata, 23ºC,12% h.r. DIN IEC 60093
    Rigidez dieléctrica 73 kV/mm ISO 60243-1
    Resistencia al tracking (CTI) 125 V Electrodo de platino, 23ºC,50% h.r. solvente A DIN EN 60112
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Otras propiedades Valor Unidad Parametros Norma
    Resistencia al agua caliente + - -
    Resistencia a la intemperie - - -
    Absorción de agua 0.03 % 24h / 96h (23°C) DIN EN ISO 62

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