Ensinger ist Teil des 3D-MID Netzwerkes und Kooperationspartner von LPKF, dem Technologietreiber für Laser-direktstrukturierbare Anwendungen.
Mit TECACOMP LDS können Leiterbahnen in Gehäusestrukturen integriert und damit die Anzahl der Komponenten reduziert werden. Die Wärmeleitfähigkeit der Materialien ermöglicht ein effizientes Wärmemanagement.
Die sehr gute elektrische Performance führt im speziellen bei Antennenanwendungen zu geringen Signalverlusten bei sehr feinen leitenden Strukturen. Die Temperaturbeständigkeit ermöglicht ein Löten im Reflow Soldering Prozess.
Insgesamt können schlankere, effizientere Lösungen realisiert werden.
