Ensinger forma parte de la red 3D-MID y es socio colaborador de LPKF, el impulsor tecnológico de las aplicaciones de estructuración directa por láser.
Con nuestros compuestos TECACOMP LDS, las pistas conductoras pueden integrarse en las estructuras de las carcasas, reduciendo así el número de componentes. La conductividad térmica de los materiales permite una gestión térmica eficaz.
El muy buen rendimiento eléctrico da lugar a bajas pérdidas de señal con estructuras conductoras muy finas, especialmente en aplicaciones de antena. La resistencia a la temperatura permite la soldadura por reflujo.
En general, se pueden realizar soluciones más eficientes.
