Sensores de temperatura basados en la tecnología de Ensinger Microsystems
Los sensores de temperatura son una de las aplicaciones más clásicas y conocidas de la tecnología de microsistemas. La electrónica doméstica moderna, como frigoríficos, lavavajillas y hornos, así como las aplicaciones de alta tecnología en tecnología médica y aeroespacial, serían inconcebibles sin sensores de temperatura.
En el campo de los sensores de temperatura, la elección del sustrato sobre el que se construyen también ha sido una cuestión de rutina. En la actualidad, los sensores de temperatura resistivos de película fina, también conocidos como elementos Pt (por ejemplo, PT1000), se montan habitualmente sobre sustratos cerámicos como la alúmina. Las cerámicas de alúmina son eléctricamente aislantes, estables a altas temperaturas, químicamente resistentes a los disolventes y, por tanto, ofrecen buenas condiciones para la construcción de elementos sensores de temperatura resistivos mediante litografía y el proceso PVD.
Limitaciones de la tecnología: cadenas de proceso complejas y etapas de proceso costosas
Repensar los sensores de temperatura: Tecnología de microsistemas Ensinger
Ventajas específicas del material
Funcionalización
TECACOMP PEEK LDS puede funcionalizarse mediante PVD, PECVD y otros procesos de capa fina, es altamente estable a la temperatura y químicamente inerte.
Individualización
Con la ayuda del EMST, los sensores de temperatura también pueden fabricarse de forma rentable en diversos tamaños y cantidades sin necesidad de litografía, lo que abre nuevas perspectivas para la individualización de los elementos sensores clásicos.
Cartera de productos
Ensinger también dispone de este material como sustrato de película en grosores de 100 µm, 200 µm y 500 µm y, además de la fabricación de sustratos finos moldeados por inyección, representa otra alternativa para la construcción de sensores de temperatura convencionales.
Integración
Independientemente del sustrato elegido, TECAWAFER PEEK LDS black, TECAWAFER, PEEK LDS grey, TECAWAFER PEEK LDS MT grey o la solución altamente integrable con tecnología Ensinger Microsystems, TECACOMP PEEK LDS es la solución innovadora para la construcción de sensores de temperatura y, además de sus ventajosas propiedades de material, ofrece la posibilidad de una estructuración directa por láser para el contacto y una integración innovadora del elemento sensor en el lugar de destino.
La cartera de sustratos EMST
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