TECASUB PEEK LDS black
El único sustrato de película con capacidad LDS del mercado
TECASUB PEEK LDS es el primer sustrato de película del mercado diseñado específicamente para la estructuración directa por láser (LDS). Este innovador sustrato de película establece nuevos estándares en la tecnología de microsistemas, ofreciendo una solución precisa y flexible para estructuras complejas. TECASUB abre nuevas posibilidades en la producción de sustratos para aplicaciones industriales exigentes.
Capacidad LDS única: Como único sustrato de película con capacidad LDS, TECASUB permite la creación de estructuras complejas con gran precisión y ofrece una flexibilidad y libertad de diseño adicionales mediante VIAs (Acceso de Interconexión Vertical) directos en el sustrato de película.
TECASUB ofrece propiedades químicas y térmicas similares a las de los sustratos de película de poliimida, pero a un precio más competitivo. Se caracteriza por una excelente calidad superficial y propiedades térmicas.
Producción rollo a rollo: Al eliminar la necesidad de capas de aislamiento y bucles adicionales, TECASUB reduce los costes de producción y permite una estructuración más eficiente en recursos en comparación con los sustratos de película de cobre. Los innovadores procesos de fabricación, como el recubrimiento PVD, contribuyen a reducir los costes iniciales. La producción rollo a rollo de TECASUB permite una fabricación eficaz y rentable de sustratos flexibles a gran velocidad y con costes más bajos en comparación con los procesos por lotes para sustratos de película y obleas.
TECASUB reduce el esfuerzo y el impacto medioambiental en comparación con los sustratos de película de poliimida, que requieren un complejo laminado y grabado de cobre. La estructuración eficiente en recursos y la reciclabilidad del sustrato de película lo hacen más respetuoso con el medio ambiente. TECASUB es ideal para sistemas multicapa, interpositores con estructuras profundas, antenas fabricadas con materiales de embutición profunda y capas sobre otros sustratos.
Nuestros expertos estarán encantados de asesorarle y ayudarle a encontrar el sustrato ideal para sus requisitos específicos.
Capacidad LDS única: Como único sustrato de película con capacidad LDS, TECASUB permite la creación de estructuras complejas con gran precisión y ofrece una flexibilidad y libertad de diseño adicionales mediante VIAs (Acceso de Interconexión Vertical) directos en el sustrato de película.
TECASUB ofrece propiedades químicas y térmicas similares a las de los sustratos de película de poliimida, pero a un precio más competitivo. Se caracteriza por una excelente calidad superficial y propiedades térmicas.
Producción rollo a rollo: Al eliminar la necesidad de capas de aislamiento y bucles adicionales, TECASUB reduce los costes de producción y permite una estructuración más eficiente en recursos en comparación con los sustratos de película de cobre. Los innovadores procesos de fabricación, como el recubrimiento PVD, contribuyen a reducir los costes iniciales. La producción rollo a rollo de TECASUB permite una fabricación eficaz y rentable de sustratos flexibles a gran velocidad y con costes más bajos en comparación con los procesos por lotes para sustratos de película y obleas.
TECASUB reduce el esfuerzo y el impacto medioambiental en comparación con los sustratos de película de poliimida, que requieren un complejo laminado y grabado de cobre. La estructuración eficiente en recursos y la reciclabilidad del sustrato de película lo hacen más respetuoso con el medio ambiente. TECASUB es ideal para sistemas multicapa, interpositores con estructuras profundas, antenas fabricadas con materiales de embutición profunda y capas sobre otros sustratos.
Nuestros expertos estarán encantados de asesorarle y ayudarle a encontrar el sustrato ideal para sus requisitos específicos.